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泰瑞达将亮相SEMICON China 2026,展示先进测试解决方案

来源:泰瑞达 发布时间:2026-03-24 61
电子芯片半导体测试设备其他 产业动态电子芯片封测
泰瑞达将在SEMICON China 2026向业内展示四款先进的测试解决方案,均旨在应对当前关键AI基础设施中先进芯片所带来的不断演进的测试挑战。

近日,全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达NASDAQ:TER)宣布,将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临N22371号展位,近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果,并与现场专家深入交流。

 

泰瑞达同时也是本届SEMICON China 2026设计创新论坛:AI智能应用与汽车芯片专场的赞助商之一。

 

在本次展会上,泰瑞达将重点展示四款先进的测试解决方案,均旨在应对当前关键AI基础设施中先进芯片所带来的不断演进的测试挑战:

 

Teradyne UltraFLEXplus是一款具备可扩展性与前瞻性的测试平台,专为AI加速器、xPU、数据中心网络设备及ADAS芯片的测试需求而设计。该平台兼具出色的数字性能与稳健的供电能力,可满足下一代芯片严苛的测试要求。其精简的工作流程与先进的自动化方案,能够加快产品上市速度,同时确保达到严格的质量标准。

 

Teradyne ETS-800可为超低导通电阻芯片提供纯净稳定的电压输出与高精度测量。其高效的电流输出能力,使得导通电阻测量更加精准,既能保障关键任务场景下的可靠性,可支持从小批量到大批量的可扩展生产模式。

 

Teradyne Titan HP凭借先进的主动热控制与多分支冷却技术,为AI及云端芯片的系统级测试树立了新标杆,可有效防止过热问题,同时优化测试时间。该平台目前支持最高2 kW的功率,并已规划未来升级至支持4 kW,确保客户当前的投入亦能满足未来日益严苛的芯片测试要求。

 

Teradyne Magnum EPIC是一款面向最新一代DRAM芯片的高性能测试解决方案。其采用Near-DUT Test架构,可在高数据速率下实现出色的信号完整性,助力提升芯片良率。该测试系统配备超过18,000个高速数字通道,并提供高速时钟,芯片测试速率最高可达12.12 Gbps,同时具备高并行测试能力,满足大批量DRAM芯片的测试需求。

 

设计创新论坛专题演讲

 

泰瑞达欢迎各位于326日(星期四)莅临SEMICON China 2026设计创新论坛:AI智能应用与汽车芯片专场聆听我们就此应用领域的测试解决方案介绍。

 

今年是泰瑞达进入中国市场25周年,具有重要的里程碑意义。自2001年在中国设立首个办事处以来,泰瑞达始终深耕中国市场,积极参与并支持中国半导体与电子产业的快速发展。通过与本土客户的密切合作,以及对工程技术与服务能力的持续投入,我们致力于推动技术创新、培育专业人才,为中国科技生态体系的建设与发展贡献力量。

 

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