晶晨股份6nm芯片2026年出货量有望突破3000万颗

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来源  /   荣格电子芯片根据晶晨股份公告整理

近日，晶晨股份披露了其芯片业务的相关进展。2025年，晶晨股份业绩创下新高，核心增长源于芯片业务的全面突破。端侧AI芯片出货量同比增长160%，已超20款芯片搭载自研智能算力单元，深度适配主流大模型，成为业绩重要增长引擎。

6nm芯片商用进程加速，2025年出货近900万颗，技术成熟度获国际客户验证，预计2026年出货量将突破3000万颗，并延伸至更高算力平台，产品矩阵持续完善。Wi-Fi 6芯片快速放量，年销量超700万颗，后续将推出路由芯片及高速低功耗新品，2026年有望突破千万级出货。

此外，公司在智能汽车、智能视觉等赛道布局深入，多款高算力芯片已流片或回片测试，研发投入高效转化，为未来持续增长奠定坚实基础。

1、2025 年公司营收、净利、芯片销量均创历史新高，核心增长驱动是什么，增长可持续性如何保障？

答：2025 年公司业绩增长核心源于四大驱动：一是重点战略新品批量上市、规模化商用，直接贡献当期营收；二是全球化布局深耕多年进入收获期，海内外渠道协同放量；三是产品结构持续优化，高端产品占比提升；四是运营效率稳步提升，整体经营质量持续改善。

未来增长可持续性方面，公司布局的端侧 AI、高速连接、智能视觉、智能汽车等赛道景气度高；6nm 芯片、Wi-Fi 6 等主力产品预计 2026 年出货量将实现大幅增长，主力产品持续向高端化演进，同时市占率不断提升。叠加公司全球化渠道优势与核心技术优势，可支撑公司业绩长期稳健增长。

2、公司端侧 AI 芯片出货量同比高增 160%，当前业务布局及未来战略定位是怎样的？

答：端侧 AI 是公司核心战略赛道，目前已有超 20 款芯片搭载公司自研的端侧智能算力单元，产品适配主流端侧大模型及多元创新场景，已与全球头部及新兴客户深度合作。

未来公司将继续把端侧 AI 作为核心增长方向，持续进行高质量研发投入，拓展更多应用场景，打造差异化竞争力，助力公司进一步构建核心技术壁垒，成为公司业绩重要增长引擎。

3、公司 6nm 芯片 2026 年出货量预计大幅增长，当前量产及客户拓展情况如何，能否支撑出货目标？

答：公司 6nm 芯片 2025 年已完成近 900 万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。目前该类产品的客户及市场覆盖广泛，包括 To B 端的全球运营商市场，以及 To C 端的全球知名消费电子客户。

同时公司已将 6nm 制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于 2026 年推出，产品矩阵更加完善，2026 年公司 6nm 芯片出货量有望突破3000 万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。

4、Wi-Fi 6 芯片快速放量，后续产品规划如何？

答：2025 年 Wi-Fi 6 芯片销量超 700 万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 高速低功耗芯片，2026 年 Wi-Fi 6 芯片出货量有望破 1000 万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。

5、面对全球存储市场波动，公司如何应对风险？产品调价后对经营有何影响？

答： 面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司 SoC 产品的需求，抵消了来自需求端的不利影响, 维护了客户的供应链稳定。截止 2025 年第四季度，公司 SoC主力产品营收已恢复到正常水平，2025 年第四季度,公司营收同比增长约34%。

面对存储市场的持续变化，公司将继续合理安排存储芯片备货与供应，保障客户需求，并上调相关 SoC 产品价格，保持经营可持续性和满足客户需求之间的平衡。

6、2025 年公司研发投入持续高增，重点在研产品进展如何，研发投入转化节奏怎样？

答：2025 年公司研发费用 15.52 亿元，近三年累计超 41 亿元，高强度研发聚焦核心赛道。目前，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力 6nm 芯片、Monitor 系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已流片；Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片已回片测试。

公司研发紧密贴合市场需求，在研产品均为高潜力赛道产品，流片、回片进展顺利，后续将推动新产品快速高质量上市，实现研发成果高效转化。