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驾驭毫厘温差:台达模块化温控器DTDM系列以卓越控温能力赋能半导体高端制造

来源:荣格智能制造 发布时间:2026-03-10 92
智能制造电子芯片 产业动态
台达 DTDM 系列模块化温控器以 ±0.1% 高精度测量与 10ms 高速采样,精准破解半导体制程温控痛点,助力芯片良率提升与国产设备自主可控!

 

 

在全球半导体产业链重构、国产替代加速推进的关键时期,精密控温作为半导体加工的“生命线”,直接决定芯片良率与设备稳定性。台达作为全球工业自动化解决方案领导厂商,深耕行业50余年,在半导体制造、新能源、精密电子等高端制造领域,以高效可靠的解决方案助力客户实现智能化转型与可持续发展。

 

公司最新推出的高精度模块化温度控制器DTDM系列针对精密加工控温痛点打造,为半导体等高端制造行业提供稳定高效的控温支撑,助力企业突破技术瓶颈。

 

Part 1

模块化设计,解锁精密控温新高度

 

台达DTDM系列高精度模块化温度控制器,专为此类精密制程量身打造。其采用高度集成的模块化硬件架构,且具备出色的弹性扩展能力,支持高达32组PID控制通道和128个输出输入,单一DTDM群组最多可串接8台测量机和8台I/O扩展模块;同时其薄型精巧化设计可实现弹性配置,有效减少设备控制柜安装空间,适配高集成度半导体设备。

 

核心性能上,可实现±0.1%以内高精度温度量测搭配10ms高速采样周期,实时捕捉温度细微变化,筑牢精密控温基础。

 

该系列产品原生支持EtherCAT高速通信协议,结合总线数据汇集功能,能够将温控模块的内部状态与工艺数据实时、高速上传至上位系统,极大方便了设备扩展与全厂集成,为构建智能化、网络化的现代生产线奠定了坚实根基。

 

DTDM系列能够全面满足复杂精密温控工艺的需求,尤其适用于半导体晶圆加工设备,如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、氧化扩散炉、蚀刻机、原子层沉积系统(ALD) 等,同时也可广泛应用于精密电子制造、高端实验仪器等多个需要严格温控的领域。

 

 

Part 2

直击行业痛点,DTDM的核心解决方案

 

行业数据显示,2024年中国半导体设备市场规模已高达318亿美元(数据来源:SEMI),持续领跑全球市场。在此背景下,精密温控系统的性能与国产化水平,直接关系到芯片制造的良率保障与供应链安全。台达DTDM系列凭借其核心技术优势,精准应对以下行业痛点,提供覆盖全流程的温控解决方案:

 

  • 应对温度波动,提升良率:半导体加工对温度稳定性要求极为严苛,微小波动即可能导致芯片性能偏差。DTDM凭借±0.1%的高精度测量、14点温度校正折线表前馈控制算法,有效补偿传感器非线性误差,预先抑制已知工艺扰动,将温度波动严格锁定在工艺窗口内,显著提升晶圆加工的一致性与良率。

 

  • 应对特定场景,串级控制提升控温精度:加热系统的热惯性易导致温度响应迟缓与超调,影响如掺杂浓度均匀性等关键工艺结果。针对于此,DTDM采用PID串级控制,通过内外环协同运算大幅缩短调节时间,结合10ms高速采样,实时跟踪温度变化,快速消除滞后影响,确保升温曲线平稳精准,保障掺杂浓度等关键工艺参数的均匀性。

 

  • 简化多区控温,降低成本:针对多加热区设备(如大型陶瓷加热板)面临的协同控温复杂、传感器布设成本高昂的难题,DTDM系列展现出卓越的灵活性。其核心在于高度弹性的模块化设计:单系统可支持多达32组独立PID控制通道与128个I/O点,一个控制群组最多可串接8台测量机与8台I/O扩展模块,通道配置可自由规划。其独有的一对多控制功能,允许单一传感器按比例控制多个加热输出,大幅减少传感器数量与安装成本。配合多通道PV比较警报,实时监控各区间温差,确保大面积加热的均匀性与稳定性。

 

  • 保障测量可靠,应对故障:针对传感器在宽温区测量不准或突发故障的风险,DTDM具备输入切换与冗余功能。它可在-200°C至1800°C的宽广范围内自动选择最佳量程传感器,并在单一传感器故障时无扰切换至备用通道,彻底杜绝因测温失效导致的控温偏差与设备损毁。

 

  • 加速系统集成,推动智能升级:为破解系统集成复杂、调试周期长的痛点,DTDM原生集成EtherCAT高速网络,通过双端口通信模块可实现无缝串联组网,无需额外交换机。同时,内置的状态数据库可实时获取PV、SV、MV、DO等关键状态信息,并支持选择其中4种数据在控制器本地进行预定义逻辑运算与输出,既提升了实时响应速度,也显著降低了上位机运算负载,从而大幅缩短系统调试与集成周期。

 

此外,相比进口设备常见的交付周期长、成本高、本地适配性弱等问题,DTDM系列充分发挥国产化与模块化定制优势,可根据国内客户的特定需求快速灵活配置,在保证性能的前提下,实现更短交付周期、更优成本控制与更佳适用性,为半导体设备国产化替代提供坚实助力。

 

Part 3

以精密控制,定义制造新标杆

 

台达高精度模块化温度控制器DTDM系列,不仅是一个温度控制产品,更是一套面向未来智能制造的精密温控系统解决方案

 

它从测量精度、控制算法、系统架构到数据交互的每一个环节都精益求精,直指高端制造业在提升良率、保证一致性、实现柔性生产与数字化管理过程中的核心诉求。在半导体技术不断逼近物理极限、先进制造日新月异的今天,台达DTDM系列以卓越的精密控温能力赋能半导体高端制造行业。

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