卖方市场定价权易主 存储芯片市场竞逐正酣

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来源  /   荣格电子芯片根据科创日报、财联社、SK海力士等消息综合报道

作者 /   Ringier

全球存储芯片产业正经历一场深刻的结构性变革。近日接连发生的两大标志性事件，勾勒出行业当前的核心特征：一边是短期供需失衡带来的定价权彻底向卖方倾斜，另一边则是主要玩家为锁定未来AI战场主导权而展开的下一代标准竞逐。

Part 1

卖方市场确立：苹果“一口接受”100%涨幅背后的供应链焦虑

据Wccftech等援引韩国Dealsite消息，苹果公司已敲定三星DS部门（半导体部门）为其iPhone 17系列供应LPDDR5X内存芯片，而此次的成交价格较此前翻了一倍。科创日报报道称，三星最初的目标是提价60%，首轮试探性报出100%涨幅后，苹果为确保库存竟直接接受，价格随之敲定。

这一罕见的谈判结果，打破了多年来苹果凭借订单规模压制供应商价格的惯例，折射出当前手机厂商对存储芯片库存的激烈争夺。在此之前，苹果一直以相对较低的价格采购LPDDR，而如今连行业“议价之王”都不得不接受成倍涨幅，足以说明供需失衡的严重程度。

存储芯片的涨价潮早已显现。2025年初，12GB LPDDR5X内存芯片单价约25-29美元，而到2025年底，其价格已攀升至70美元。在这一背景下，三星DS部门甚至直接放弃了对同集团三星行动体验（MX）部门的长期供货协议，转而实行季度合约，以实现利润最大化。目前，苹果iPhone系列的DRAM供应中，三星约占六成，其余由SK海力士与美光分摊；NAND则由三星、SK海力士与铠侠主要供应。

值得注意的是，苹果的锁货动作仅覆盖至2026年上半年。台湾工商时报援引供应端消息称，苹果现阶段仅锁定DRAM至2026年上半年，NAND供应也仅确保至2026年第一季度，后续价格与供给条件仍具不确定性。尽管苹果CEO库克在最近财报会议上表示已安排好所需存储芯片资源，但供应链的长期稳定性依然存疑。

SK海力士在2月20日向高盛透露的信息，进一步印证了市场的紧张态势：存储行业已全面进入卖方市场，公司DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。

图片来源：财联社

Part 2

技术标准卡位：SK海力士与闪迪联手推出HBF，剑指AI推理下一城

就在现货市场争夺白热化之际，主要厂商并未停止面向未来的技术布局。2月26日，SK海力士宣布与闪迪公司联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。

图片来源：SK海力士

HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，旨在弥合HBM高性能与固态硬盘大容量特性之间的差距，并满足AI推理场景对容量扩展性与能效的双重需求。在传统架构中，HBM负责提供最高带宽，而HBF则负责与其深度协同。

HBF的本质，是将当前AI训练中广泛应用的HBM（高带宽内存）技术思路迁移至闪存领域。通过垂直堆叠NAND闪存并采用高带宽接口（如硅通孔技术）与处理器紧密耦合，HBF旨在解决AI推理场景中传统SSD接口带宽远低于HBM所带来的延迟与功耗瓶颈。

HBF不仅可提升AI系统的扩展能力，还能有效降低总体拥有成本（TCO）。业界普遍预测，以HBF为关键组件的整合型存储器解决方案，其市场需求将于2030年前后迎来全面扩张。

此次合作体现出明确的技术互补与标准卡位意图。SK海力士作为HBM市场的领导者，拥有先进的HBM设计经验、内存封装技术（如MR-MUF）以及与处理器互联的深厚积累；而闪迪公司（由西部数据拆分独立后）则掌握着NAND闪存制造与控制器设计的核心能力。双方依托OCP（开放计算项目）框架设立专项工作组，意在将HBF定义为一个开放、通用的行业标准，而非企业私有协议，从而为未来被超大规模数据中心广泛采用铺平道路。

SK海力士表示，将与闪迪携手，充分发挥双方在HBM与NAND闪存领域长期积累的设计能力、封装技术及大规模量产经验，率先推动HBF的标准化与产品化进程，为整个AI生态系统协同发展奠定基础。

Part 3

结语

综合来看，荣格电子芯片认为，当前的存储芯片产业正呈现两条并行主线：在短期维度上，HBM对产能的挤占导致标准型DRAM供给极度紧缺，供应商议价权空前强化，即便是苹果这样的巨头也不得不接受定价权的转移；在长期维度上，主要玩家正围绕AI推理这一下一波增长引擎，加紧构建下一代高带宽闪存的技术标准与生态壁垒。

对于终端厂商而言，能否在“超级周期”中锁定供给，并同步跟上下一代技术迭代的步伐，将成为未来竞争的关键变数。