总投资达36亿元 易卜半导体先进封装和测试项目开工

日前，易启芯程半导体有限公司临港基地开工盛典及产业赋能仪式在上海临港新片区隆重举行。作为上海易卜半导体有限公司的全资子公司，易启芯程于2025年12月5日完成注册，仅用1个多月便实现基地开工。

据悉，易卜半导体此次开工的项目坐落于上海闵联临港园区四期，总投资达36亿元。易启芯程所在的临港基地将聚焦2.5D/3D Chiplet与CPO先进封装技术的研发与量产，其核心技术可支持多芯片异质集成，精准匹配 AI、HPC等高算力芯片需求。

项目聚焦半导体先进封装和测试领域的核心需求，计划引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等先进设备及配套软件，开展先进封装和测试研发及产业化工作，解决行业内先进封装技术转化不足、产能适配性不强等问题，打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台。

易启芯程的底气来自母公司易卜半导体，其并非行业新兵。1月6日，易卜半导体在其官微发布喜讯：自主研发的COORS系列先进封装方案交付客户，双双通过国内头部客户功能测试与运行验证，达成系统一次性“点亮”。

图片来源：易卜半导体

相较于海外主流的CoWoS-S封装方案，易卜的COORS技术以多颗嵌入式硅桥实现短距离高密度互连，不仅支持3倍以上光罩尺寸扩展与多芯片异质集成，更在设计灵活性、制造成本控制与集成度上实现全面优化，精准匹配AI、HPC、xPO等高算力与高速传输芯片的封装需求。

易卜半导体称，此次交付的2.5D Chiplet产品堪称“集成巨兽”：封装尺寸超50x50mm，密布16万+微焊点，成功整合30余颗异质芯片，涵盖先进制程SOC与HBM芯片；CPO光电共封产品则以15x15mm的紧凑尺寸，实现超8颗光芯片与电芯片单体合封，大幅提升互连密度与传输带宽，刷新系统性能上限。

在开工仪式上，新微科技集团有限公司总裁、易卜半导体董事长兼总经理秦曦表示，易卜半导体已实现 2.5D/3D Chiplet与CPO产品的核心技术突破，自主研发的COORS系列先进封装方案成功实现客户交付，打破海外技术垄断。此次临港基地的开工，将进一步完善“芯片设计 -封测智造-量产应用”全产业链生态，为高端芯片国产替代注入强劲动力。