CPO角逐新阶段，国产先进封装解锁AI算力互连新方案

随着AI数据负载日益增加，传统的铜导线互连（Copper Interconnect）在带宽与能耗上已面临瓶颈。

相较于传统的可插拔光模块，光电合封（Co-packaged Optics，CPO）技术将光学引擎与运算芯片进行“共同封装”，大幅缩短了电子信号的传输距离，具备降低功耗与延迟、减少对高功耗数字信号处理器（DSP）与长距离铜线依赖、提升带宽密度等优势，能显著提升数据传输效率，满足数据中心对超高带宽的需求。

图片来源  /   豆包

1月21日，长电科技宣布在CPO产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品，近期已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试、成功“点亮”。

具体来看，CPO技术通过先进封装手段实现光电器件与芯片的微系统集成，能够构建更紧凑的系统架构，有效提升互连效率，被视为下一代高性能计算系统的重要技术路径之一。

作为先进封装领域的核心参与者，长电科技已在CPO方向完成前期布局，目前正与多家行业客户展开深度合作，可提供从方案设计到产能配套的全链条CPO解决方案，覆盖产品开发与量产支持的关键环节。

长电科技此次的突破，核心在于其自主研发的XDFOI®多维异质异构先进封装工艺。XDFOI®正是长电科技独有的、面向Chiplet（芯粒/小芯片）架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

这项技术架构并非简单的器件组装，而是通过在封装内部实现光电元件与逻辑芯片的高密度整合，实现系统性能的跃升。

此次推出的硅光引擎产品采用高密度集成架构，在封装内部实现光电器件与逻辑芯片的一体化整合。这一设计在封装层面优化了系统的能效表现与带宽传输能力，有效降低了系统互连过程中的损耗，同时提升了整体架构的可扩展性，为高性能计算系统的迭代升级提供了坚实的技术支撑。

总体而言，长电科技的XDFOI®技术是实现CPO技术落地的重要封装工艺基础。CPO技术的核心需求，是通过先进封装工艺将光电器件与逻辑芯片高效集成，而XDFOI®平台具备的高密度互连、高效热控设计等核心技术优势，恰好为CPO技术的落地提供了关键支撑。

例如，长电科技基于XDFOI®工艺开发的硅光引擎产品，成功实现了光芯片（PIC）与电芯片（EIC）的高密度集成，攻克了CPO技术中信号损耗与能效优化的核心难题。因此，XDFOI®技术是长电科技在CPO领域取得技术突破的核心支撑，二者深度绑定、相互赋能，共同推动高性能计算和光互连技术的迭代发展。

此前荣格电子芯片在《63亿光芯片项目落地佛山 CPO全产业链争夺战打响》一文中指出，CPO赛道已吸引光通信模块与器件厂商、通信大厂及封装企业等众多参与者入局。其中，华天科技、长电科技、通富微电等封测龙头的跨界布局尤为引人关注，纷纷加码CPO封装技术研发与产能储备。

在此背景下，长电科技在今年一季度交出了国产企业在CPO技术创新中的亮眼答卷。

荣格电子芯片认为，CPO是AI时代算力互连的“刚需技术”，而XDFOI®正是长电科技实现这一技术突破的国产先进封装底气。此次基于XDFOI®的CPO硅光引擎成功交付，标志着国产先进封装已具备支撑光电融合技术量产的能力，为全球算力基础设施建设提供了中国方案。

*声明：本文系荣格电子芯片综合整理，仅为传播信息所用，不构成任何投资依据；如对文章内容有异议，请联系后台。