中科光智研发中心项目正式签约入驻成都，共建平台赋能高端封测

1月17日，由中共成都市金牛区委、区政府主办的“先进光电技术赋能航空航天产业高质量发展大会”在金牛区轨道交通高端装备制造产业园隆重举行。本次大会以“‘芯’动金牛，追光而行”为主题，旨在汇聚政、产、学、研各方力量，共同推动先进光电技术与本地高端制造业的深度融合，为区域高质量发展注入强劲动能。

作为此次大会核心环节与重要成果，公司董事长秦占阳代表成都子公司，于现场同金牛区政府完成“碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目”入驻的重大签约。并由合作代表唐连刚参与共举“金牛区光电制造产业联盟暨半导体封装测试验证公共服务平台启动仪式”，标志着此次大会多方共识落地与深度战略协作的正式开启。项目入驻签约与平台启动双轨并行，一在聚焦关键设备的自主研发，二在共建开放共享的产业服务平台。

此次入驻的研发中心基于公司业已成熟的银烧结贴片机、纳米银压力烧结机、等离子清洗机等产品，将聚焦用于碳化硅（SiC）等第三代半导体芯片封装的专用设备研发制造，着力攻克更高精度、更高可靠性的贴装工艺难题，并以此反哺金牛区半导体封装测试验证公共服务平台共建。

秦占阳董事长表示：“中科光智将把自身在高端封装设备及第三代半导体（如碳化硅）封装领域的技术积累及公司在重庆公共服务平台建设经验开放给产业链，并将鼎力支持此次金牛区新平台共创共建。我们期待其能成为培育创新、降本增效的‘土壤’，加速科技成果从实验室走向生产线。”

此次项目入驻与平台启动，标志着公司在全国半导体封装业务版图的进一步开拓。作为平台的共建方，我们将以西部平台为支点，深度融入全国光电产业生态，并持续服务全产业链上下游，为高端制造业的自主可控与高质量发展贡献专业力量。