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Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200,为高功率系统效率树立新标杆

来源:Allegro MicroSystems 发布时间:2026-01-08 155
智能制造传感器运动控制智能加工设备智能制造解决方案电子芯片电子制造服务(EMS)/系统集成 产业动态
50 µΩ 导体电阻的ACS37200在混合动力汽车/电动汽车、工业及数据中心等严苛应用场景中,可将功率损耗减少 90%,系统尺寸缩小高达 95%。

2026年1月5日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”,纳斯达克股票代码:ALGM),今日宣布推出 ACS37200 隔离式电流传感器,为大电流应用中的效率和功率密度挑战提供突破性解决方案。

 

 

随着工程师为混合动力汽车 (HEV) / 电动汽车 (EV)、工业自动化、AI数据中心及太阳能逆变器设计日益紧凑且功率更强的系统,传统分流电阻所产生的热量及功率损耗已成为主要设计瓶颈。ACS37200凭借业界突出的50 µΩ导体电阻,成功突破此限制,使设计人员能够构建更小巧、更高效、更可靠的电源系统。

 

核心突破:从热量浪费到功耗优化
在大电流系统中,每一毫欧的电阻都至关重要。以典型的100A设计为例,若使用0.5mΩ的分流电阻,会以纯热量的形式浪费高达5瓦的功率,需要配备昂贵且占用空间的散热器。而ACS37200凭借50 µΩ的超低电阻,将该功率损耗大幅降低至仅0.5 瓦——降幅达90%。这意味着更少的能源被浪费,使更多的功率可用于驱动车辆或运行服务器,从而直接提升混合动力汽车/电动汽车的续航里程,有效降低数据中心的运营成本。

 

功率密度的突破
这种效率提升是实现高功率密度的关键推动力。尽管Allegro上一代集成传感 (如ACS772) 相比笨重的分立式分流解决方案已实现尺寸近7倍的缩减,但采用紧凑型100 mm² PSOF封装的全新ACS37200将这一优势推向了新的高度:它比ACS772的CB封装尺寸缩小近70%,最终实现总占板面积比传统分流解决方案减少20倍——相当于电路板空间大幅缩减95%。由于该传感器产生的热量极低,设计人员可省去笨重的散热器;其高集成架构也无需外部隔离元件,直接实现了更紧凑的布局与更高的功率密度。

 

Allegro MicroSystems电流传感器产品线总监Matt Hein表示:“我们的客户不断向我们反馈,功率是系统设计的主要瓶颈。当前系统需要在同等甚至更小的外形尺寸下,实现比以往更高的功率监测、转换与传输能力。通过大幅削减功率损耗并实现95%的占板面积优化,Allegro正为客户提供更充裕的设计自由度、更高的功率密度,助力他们更快地开发出更小巧、更高效的系统,迎接电动出行、工业自动化与清洁能源的未来。”

 

简化设计并增强安全性
除了提升效率与功率密度,完全集成的ACS37200还简化了设计过程。作为通过UL 62368-1 认证的单一出厂校准组件,它可替代多个分立元件——包括分流电阻、隔离放大器及相关无源元件。这不仅减少了物料清单 (BOM) 数量、优化了供应链,也免除了复杂的高压隔离设计环节,从而增强了系统的安全性与可靠性。

 

ACS37200主要特性与优势
超低功率损耗:导体电阻低至50 µΩ,与典型的0.5mΩ分流方案相比,功率损耗降低90%。
高功率密度: 占板面积较分立式分流解决方案缩小95%,可实现更紧凑、更具成本效益的终端产品。
可靠认证隔离: 在单一表面贴装封装中提供1,000 VRMS / 1,414 VDC的认证基础隔离,并通过UL 62368-1认证。
设计简化: 采用节省空间的8 引脚PSOF封装并经过出厂校准的IC取代多个分立元件(分流电阻、隔离放大器)。

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