德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程

• 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。
• TI 的8TX/8RX (8 发 8 收) 4D 成像雷达发射器可助力汽车制造商简化雷达设计，满足各类高级应用场景的需求。
• 汽车制造商可采用TI 的 10BASE-T1S 以太网 PHY 将以太网扩展至车辆边缘节点，同时降低布线复杂度与成本。
• 这些新型半导体可助力实现更快速的人工智能决策、全方位环境感知以及一体化网络架构，帮助汽车制造商为其全系车型赋予更高级别的自动驾驶能力。

2026年1月5日， 德州仪器 (TI)今日推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展型 TDA5 高性能计算片上系统 (SoC) 产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽车工程师学会的 L3 级自动驾驶。TI 同时推出了 AWR2188 单芯片8发 8收 4D 成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合，赋能下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 与软件定义汽车 (SDV) 的研发。TI 将于 2026 年 1 月 6 日至 9 日在内华达州拉斯维加斯举办的 CES 展会上首次展示这些产品。

TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示："汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于 TI 的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。"

高性能计算 SoC，赋能全系车型安全且可扩展的人工智能应用
为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正逐步采用中央计算系统，该系统可支持人工智能与传感器融合技术，实现实时智能决策。TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。凭借二十余年的汽车处理器研发经验，该系列产品拓展了TI 现有产品组合的性能边界，助力汽车制造商实现计算架构集中化，并处理复杂的先进人工智能模型。 

通过集成TI 最新一代 C7™ 神经处理单元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升 12 倍，无需再配备成本高昂的散热方案。该性能可支持语言模型与变压器网络中数十亿规模的参数运算，在保持跨域功能的同时，有效提升车载智能化水平。该系列产品搭载最新的 Arm® Cortex®-A720AE 内核，助力汽车制造商集成更多安全、安防及计算类应用。 

TDA5 SoC 可在单芯片内实现 ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。其安全优先的架构可助力汽车制造商在不依赖外部组件的情况下，达到汽车ASIL-D 的标准，进一步简化系统设计。 

为简化复杂的车载软件管理，TI 正与新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虚拟开发套件。该套件的数字孪生功能可帮助工程师将软件定义车辆 (SDV) 的研发周期缩短长达 12 个月，助力产品加速上市。

单芯片8 发8 收雷达发射器，实现更早、更精准的目标探测
雷达技术可在各类天气条件下实现更优的感知性能与可靠性，是高阶 ADAS 和更高等级车辆自动驾驶的核心基础技术。TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷达发射器专为满足全球市场需求而设计，将8个发射器与8个接收器集成于一颗封装启动芯片中。这种集成设计简化了高分辨率雷达系统的搭建流程，因为8发 8收的配置无需进行芯片级联，即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少。该发射器同时支持卫星式架构与边缘式架构，能够为汽车制造商提供灵活的解决方案，简化并加速从入门级至高端车型全系车辆的ADAS 功能全球部署。 

AWR2188 具备增强型模数转换器数据处理功能与雷达线性调频信号发生器，其性能较现有解决方案提升了 30%。如此强劲的性能可支持多种先进雷达应用场景，例如探测掉落的货物、区分近距离并行行驶的车辆，以及在高动态范围场景下识别目标物体。这款发射器对距离 >350m 的目标物体也能实现高精度探测，全方位提升驾驶的安全性与自动驾驶水平。