总投资355亿！晶合集成四期晶圆代工线启动建设

在AI算力爆发、智能终端升级驱动的半导体产业新浪潮中，成熟制程与高阶特色工艺成为国产替代的核心战场。2026年1月，合肥晶合集成电路股份有限公司正式启动总投资355亿元的四期项目建设，新厂房落户合肥新站高新技术产业开发区，将进一步强化区域产业集聚效应，为国内半导体产业链自主化再添关键助力。

当前，全球半导体产业格局深度重构，逻辑工艺作为计算与存储突破的核心支点，市场规模持续扩容。与此同时，OLED显示、CIS图像传感等中高端应用的快速渗透，催生了对40纳米、28纳米等高阶特色工艺的强劲需求。

数据显示，2025年中国成熟制程芯片市场市占率已提升至34%，而28纳米作为衔接成熟与先进制程的关键节点，更是成为国产替代的重中之重。晶合集成顺势而为推进四期项目，精准契合了市场对高性能晶圆代工服务的迫切需求。

据了解，晶合集成四期项目将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米、28纳米逻辑工艺及CIS、OLED特色工艺。其产品可广泛覆盖OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车等核心应用领域，完美匹配当下智能终端与AI产业的发展节奏。

值得关注的是，晶合集成已联合客户完成28纳米多个工艺平台开发，技术储备的扎实积累，将为项目投产后快速推进国产替代、填补本土市场供给缺口奠定坚实基础。

从2015年成立至今，晶合集成用十年时间书写了国产晶圆代工企业的成长传奇。从首座工厂量产到三座工厂满产，从150纳米制程迭代至28纳米高阶工艺，从LCD驱动芯片全球市占第一到安防CIS芯片出货量登顶，企业规模与技术实力实现双重跨越，如今已成为国内第三大、全球前九大晶圆代工厂，更是合肥集成电路产业集群的"链主企业"。

站在新的发展起点，晶合集成明确了四期项目的推进时间表：2026年第四季度将完成设备机台搬入并实现投产，预计2028年底达成满产状态。