双基板项目封顶，国产功率半导体添底气

江苏东台富乐华半导体投资10亿元的高导热溅射陶瓷基板项目近日封顶，达产后可年产180万片，旨在打破国外垄断。

与此同时，浙江南浔长三角半导体玻璃基板TGV装备研发基地也实现封顶，总投资12亿元，致力于填补区域高端装备空白。两地项目封顶，填补区域高端核心装备制造空白，为长三角半导体产业链补链强链注入动力。

总投资10亿元，富乐华高导热陶瓷基板项目主体封顶

据东台融媒、富乐华半导体官方消息，12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式封顶。

据悉，该项目规划总投资10亿元，一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显影机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约200台/套，全部建成投产后，年可新增高导热大功率溅射陶瓷基板180万片，不仅助力富乐华提升全球半导体关键材料市场份额，更为东台壮大集成电路产业提供坚实支撑。

Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，高导热大功率溅射陶瓷基板具有优良的导热性、高绝缘性、大电流承载能力、高附着强度等优点，正成为高端功率半导体封装的核心材料。项目的建成将打破国外在该领域长期以来的垄断格局，为我国高端功率半导体领域创造更为广阔的发展空间。

长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期主体封顶

据“南浔发布”公众号消息，近日，长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程完成主体结构封顶，预计明年6月可实现完工交付。

此前消息显示，项目由苏州晶洲装备科技有限公司投建，总投资12亿元。地块北临旧馆大道、南临横一路，总建筑面积约3.8万平方米，旨在打造一个集半导体玻璃基板TGV工艺装备的研发、制造、产业化于一体的综合性高科技产业园，形成TGV工艺装备的研发能力和规模化生产能力，并计划构建一个从材料、装备到工艺应用的完整产业生态。

作为长三角地区半导体材料领域的重点布局项目，聚焦半导体核心材料装备领域，以半导体玻璃基板TGV工艺装备的研发与生产为核心方向。项目投产后，将形成年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备的产能，不仅能有效填补区域在该类高端核心装备制造领域的空白，更将为长三角半导体产业链补链强链注入强劲动能。