硅光激光器替代铜缆，Enlightra瞄准240亿美元互联市场

瑞士-美国“深科技”初创公司Enlightra宣布完成总计1500万美元的融资，该公司专注于研发用于下一代数据传输的芯片级多波长激光器。

这家总部位于洛桑的企业表示，其激光光源专为解决“人工智能基础设施中最大瓶颈——高速节能的数据传输”而设计。试生产计划于2027年启动。

随着人工智能集群和数据中心的扩展，Enlightra的激光技术将以紧凑的超高带宽光链路取代铜质连接，在实现更快数据传输的同时显著降低能耗。据麦肯锡预测，此类节能互联技术的市场规模到2030年将达到240亿美元。

（左图）Enlightra针对共封装光学设计的外置激光器小型可插拔模块，其中心波长为1290-1310nm，每个输出端口最多可支持32条频率梳谱线；（右图）该公司研发的SLC频率梳激光器，其频率梳间距可达1000GHz，梳状带宽超过60nm
 

本轮融资使Enlightra得以开发并验证其多波长激光技术。该公司称，该技术将能“以比铜缆更快、更高效的方式”连接人工智能集群中的计算芯片（GPU、TPU）。投资者包括Y Combinator、Runa Capital、Pegasus Tech Ventures、Protocol Labs、Halo Labs、Asymmetry Ventures和TRAC VC等。

“全球人工智能基础设施正触及铜缆的物理极限，”Enlightra联合创始人兼联席首席执行官Maxim Karpov表示，“我们的激光技术将光转化为GPU通信的骨干，从而开启能效连接的新纪元。”

Enlightra指出，现代人工智能训练对GPU间的高速互联提出了更高要求，然而目前大多数连接仍受限于铜缆的速度与功耗。为应对数据量的指数级增长，英伟达、博通、谷歌和META等行业巨头已开始大规模投资光互连技术。

Enlightra位于洛桑的团队

重写AI时代的连接方式
Enlightra表示，其多波长激光技术能以单一集成光源取代数十个分立激光器，从而降低功耗、成本并缩小设备体积。联合创始人兼首席执行官John Jost指出：运用更多波长是充分释放现代光纤网络潜能的唯一途径。我们的技术使人工智能集群和数据中心能够实现高效扩展，让性能增长摆脱能耗与成本的束缚。

Enlightra称其激光器采用硅光子制造工艺，具备大规模生产能力——为全球数据中心每年部署数百万台设备开启大门。凭借25人的团队，Enlightra已设计并制造出符合人工智能芯片互连客户规范的8通道与16通道激光器，在目标速率与功耗水平下实现了无误码数据传输。

“人工智能正在推动一场光学革命，”Runa Capital普通合伙人Dmitry Galperin表示，“Enlightra的多波长激光器是未来十年高性能计算的基石技术，为行业带来亟需的能效与可扩展性。”

Enlightra成立于2022年，总部位于瑞士洛桑，专注于光子学、半导体制造与人工智能基础设施的交叉领域。公司先后加入Y Combinator（2022年冬季班）和英特尔Ignite加速计划（2023年），由John Jost与Maxim Karpov共同领导。Jost的研究曾为量子计算和光学频率梳领域两项诺贝尔奖突破作出贡献，Karpov则于2025年入选《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新者”榜单。