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1MHz 高行频 + 低噪声 鑫图光电TDI相机赋能高端检测

来源:鑫图光电 发布时间:2025-12-22 62
电子芯片半导体工艺设备半导体封装设备半导体测试设备 应用及案例
传统面阵扫描依赖“步进-拍照-拼接”,效率低且易产生拼接误差;而早期TDI-CCD技术又受限于读出速度,无法满足现代产线对吞吐量的要求。产业升级亟需能够平衡这三者的成像解决方案。

随着工艺节点持续微缩,半导体光学检测面临三重压力:捕捉更微弱的光信号(灵敏度),扫描更大的晶圆面积(通量),并保持亚纳米级的测量一致性(精度)。

图片来源  /   鑫图光电

传统面阵扫描依赖“步进-拍照-拼接”,效率低且易产生拼接误差;而早期TDI-CCD技术又受限于读出速度,无法满足现代产线对吞吐量的要求。产业升级亟需能够平衡这三者的成像解决方案。

 

鑫图背照式TDI-sCMOS:针对性的产品方案

针对以上问题,鑫图(Tucsen)推出背照式TDI-sCMOS相机系列,提供了经过验证的工程化答案。

Part 1

鑫图Dhyana 9KTDI :实现灵敏度与高通量的协同突破

 

1)高灵敏度:82% 峰值量子效率(QE),较典型前照式TDI-CMOS灵敏度提升近 40%,有效满足绝大多数弱光场景应用需求。

 

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2)高通量:510KHz @ 9K的高行频输出,通量性能较典型TDI-CCD 提升了近46倍。

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该技术率先应用于高通量荧光扫描领域,可在10.1秒内完成对 30mm x 17mm 荧光样本的20亿像素高清成像,效率远超传统面阵方案。

 

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Dhyana 9KTDI搭配Zaber MVR电动载物台拍摄。物镜:10X,采集时间:10.1s,曝光时间:3.6ms。图像尺寸:30mm x 17mm,58,000 x 34,160 像素

 

Part 2

鑫图Gemini 8KTDI:为严苛检测专项优化

 针对前沿半导体检测对精度、通量及稳定性的极致要求,提供专项优化方案,已在深紫外晶圆缺陷检测等场景实现量化应用:

· 高精度:深度优化紫外波段响应,266nm关键检测波段的QE达到65.8%。

· 高吞吐:8K分辨率下行频高达1MHz。

· 长期一致性:集成稳定的芯片制冷系统(维持0℃),确保长时间运行的可靠性,已成为高精度、大幅面、高一致性应用提供可靠基础。

 

Part 3

技术普惠:从高端到集成的产品路径

目前,鑫图正推动该技术在多元化场景中落地。其Gemini TDI系列提供两条清晰路径:

旗舰产品:面向前道晶圆检测、缺陷识别等高端任务,追求极致灵敏度、稳定性和通量。

 

轻量化版本:提供小尺寸、低功耗设计及CXP等主流高速接口,便于嵌入中型系统,降低集成门槛。

 

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从生命科学成像到半导体精密检测,鑫图光电背照式TDI-sCMOS技术正成为装备升级的关键支撑。

 

如果对鑫图光电的产品感兴趣,请联系 

热线:400-075-8880 

网址:https://www.tucsen.net/

 

Part 4

核心原理:动态成像的底层优势     

 

1) 同步动态采集机制

传感器像素列与样品移动速度精准同步,实现“边移边曝”的连续曝光与电荷累积,彻底改变了传统“停-拍-移”的间断流程。

 

TDI图像采集动画示例,样本移动与电荷累积的同步

 

2) 多级电荷累加增益

通过多级移位寄存器对信号电荷进行累加,相当于对弱光信号进行N次叠加放大,可在相同光通量下将信噪比提升N倍,显著改善弱光环境下的成像质量。

 

不同TDI积分阶数对应的图像效果示意。TDI等级越高,信号累积越充分,图像信噪比越高。

 

Part 5

应用价值:直击行业痛点

鑫图TDI系列相机采用线性扫描+无缝拼接的工作模式,直接应对了传统方案的固有缺陷:

· 支持大幅面连续扫描;

· 支行频最高可达1MHz,显著减少扫描总时间;

· 避免了多帧图像拼接带来的视野受限、位置错位、亮度不均等问题,确保图像整体一致性与几何精度。

 

如需评估此技术对您系统的优化潜力,欢迎联系以获取定制化解决方案。

热线:400-075-8880

网址:https://www.tucsen.net/

 


*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。

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