瞄准千亿级AI光互联市场，Applied Optoelectronics推出高功率激光器

近期，应用光电（Applied Optoelectronics）宣布推出一款新型400mW窄线宽泵浦激光器，旨在为下一代AI数据中心基础设施提供动力，以应对人工智能工作负载激增带来的对更快、更高效光网络日益增长的需求。

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这家总部位于德克萨斯州的公司表示，这款历经数年开发的激光器针对硅光子和共封装光学应用。在这些应用中，具有较宽线宽或较高噪声水平的传统激光器表现不足。该公司称，该技术可提供足够的光功率来满足800吉比特和1.6太比特的功率预算，同时保持在AI交换芯片附近的热限制范围内。

解决人工智能基础设施瓶颈
这种新型激光器可以直接集成到半导体芯片级系统中，为超大规模数据中心提供光源，用于需要单一稳定波长的精确度和功率的共封装光学和硅光子应用。该器件还通过从单一光源馈送多个硅光子通道，实现了集中式共享激光器架构。

Applied Optoelectronics高级副总裁兼北美总经理Fred Chang表示:复杂的架构需要高性能光源。通过这项新技术，我们正在提高激光功率、相干性和稳定性的标准，为客户提供理想的解决方案，以实现可扩展的光学I/O，简化系统设计，并加速行业向800G及更高速率的共封装光学转型。

该激光器基于公司的埋入式异质结构激光器平台构建，在50摄氏度时可提供超过400mW的光功率，并具有窄线宽。该技术通过最小化环形调制器和微环激光器中的波长漂移和噪声来稳定硅光子器件，同时减少校准工作量并在系统扩展时保持一致的性能。

市场时机与生产
目前样品已向部分客户提供，预计将于2026年晚些时候开始量产。这项公告发布之际，硅光子市场预计将以29%的复合年增长率增长，主要受人工智能数据中心和云计算应用的推动。Applied Optoelectronics报告称2025年第三季度收入创纪录地达到1.186亿美元，同比增长82%，并表示预计在第四季度将实现800G产品的有意义出货量。

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封装共光学解决方案被视为缓解AI基础设施互连瓶颈的新兴技术，包括英伟达和博通在内的多家公司都在推进类似技术，以满足AI训练和推理工作负载对超大带宽的需求。