Rapidus 2025年1300亿日元民间投资目标将达成

日本企业Rapidus正通过集结多方资本加速产业布局。据日经中文网报道，该公司已敲定约30家企业股东阵容，顺利推进2025年度1300亿日元民间投资目标的达成，日本半导体产业重振的资金保障体系逐步完善。

此次新增投资方涵盖多个领域，实业企业中既有佳能、京瓷、富士胶片控股等半导体制造设备及零部件供应商，也包括精工爱普生、NIPPON EXPRESS HOLDINGS、能美防灾等跨界企业，北海道电力、长濑产业等也加入出资行列。

金融机构方面，三菱UFJ银行等三大银行及日本政策投资银行合计最多出资250亿日元，北洋银行、北海道银行等地方银行，以及千叶银行、肥后银行、北陆银行均在协调出资事宜，三大银行还计划2027年度后提供最高2万亿日元贷款支持。

各家企业出资额弹性配置，区间在5亿至200亿日元之间，富士通正协调最多200亿日元的出资规模。现有股东索尼集团等也将追加出资，目前仍有部分企业处于谈判阶段，未来出资企业数量与合计金额有望进一步增加。按照规划，Rapidus将于2025年内与各投资方正式签署协议，并在2026年3月前完成资金到账。

成立于2022年8月的Rapidus，初期由丰田、NTT、软银、NEC等8家企业共同出资73亿日元。公司核心目标是在北海道千岁市量产电路线宽2纳米的最尖端半导体，这一项目被视为日本半导体产业重返全球领先地位的关键布局。根据测算，截至2031年度，该项目总资金需求超7万亿日元，其中1万亿日元计划通过民间渠道筹措，此次1300亿日元投资的落地，将为项目推进奠定重要资金基础。

此次多元资本的集结，不仅彰显了日本企业对半导体国产化的集体信心，也通过跨界协作构建起更完善的产业生态。随着资金的逐步到位和产业链资源的整合，Rapidus有望加速突破技术瓶颈，推动日本在全球高端半导体市场的竞争力重塑。