韩国拟斥资216亿元建晶圆代工厂

据媒体报道，韩国产业部表示，为巩固该国在半导体领域的强国地位，正考虑由国家和私人投资共同出资，建设一座价值4.5万亿韩元（约合人民币216亿元）的晶圆代工厂用于芯片制造。

韩国总统李在明在上周三主持召开会议，三星电子、SK 海力士等芯片企业高管，以及政策制定者和专家出席了会议，旨在制定相关计划，以维持该国在存储芯片领域的领先地位、强化晶圆代工业务，并在人工智能时代拓展无晶圆厂芯片设计业务。

李在明表示：“韩国需要实现新的飞跃，而半导体产业正是我们具备极强竞争力的领域。”产业部在一份声明中称，韩国将考虑由公私部门联合支持，建设一座12英寸、40纳米的晶圆代工厂，助力无晶圆厂企业开展芯片研发与测试工作。