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2024年12月11日,北京 —— 全球领先的无线与计算芯片巨头高通公司(Qualcomm)于12月10日正式宣布,已完成对高性能 RISC-V 处理器设计公司 Ventana Micro Systems 的收购。此举标志着高通在构建多元化 CPU 技术生态、加速摆脱对单一指令集依赖的战略上迈出关键一步。
据高通介绍,Ventana 在 RISC-V 高性能计算核心领域的深厚积累,将直接补充其自研 Oryon CPU 开发能力,并显著增强公司在人工智能、边缘计算及服务器市场的技术储备。
高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)表示:“RISC-V 架构具备推动 CPU 创新的巨大潜力。此次收购是高通打造业界领先的 RISC-V CPU 技术、赋能 AI 时代全产品线的重要里程碑。”
从移动端到数据中心:高通的“去依赖”战略加速
过去三年,高通通过一系列重大举措重塑其计算战略。2021年,公司以14亿美元收购 Nuvia,获得可扩展的 Arm 兼容 CPU 架构,并以此为基础推出 Oryon 核心。2023年,搭载 Oryon 的骁龙 X 系列处理器成功打入 PC 市场;2024年,高通进一步宣布进军服务器领域,并以24亿美元收购高速互连芯片公司 Alphawave Semi,同时引入前英特尔至强架构师强化团队。
值得注意的是,就在高通宣布收购 Ventana 前不久,其与 Arm 的长期法律纠纷迎来关键转机——美国法院全面驳回 Arm 针对 Oryon 的侵权诉讼,为高通继续使用 Arm 架构扫清障碍。然而,高通并未因此放缓对替代架构的布局,反而加速推进 RISC-V 技术落地,凸显其“多架构并行、降低供应链风险”的长期战略。
Ventana:瞄准数据中心的 RISC-V 高性能玩家
成立于2018年的 Ventana Micro Systems 总部位于加州库比蒂诺,是 RISC-V International 董事会成员,专注于开发可与 x86 和 Arm 高端 CPU 竞争的高性能 RISC-V 核心。
其最新平台 Veyron V2 域专用处理器面向人工智能与高性能计算场景,单芯片最多集成32个 RISC-V RVA23 兼容核心,主频高达3.85 GHz,配备每核1.5 MB L2缓存及128 MB 共享 L3 缓存。每个核心集成512位向量单元(RVV 1.0)与定制矩阵加速器,提供每 GHz 0.5 TOPS(INT8)的 AI 算力,并支持模块化扩展,可构建多芯片系统级封装(SiP)。
Ventana 创始人兼 CEO Balaji Baktha 表示:“我们的团队期待加入高通,将 RISC-V 专业能力注入 Oryon 技术演进,共同推动下一代高性能、低功耗计算突破。”据悉,Veyron V2 原计划2024年下半年量产,现预计于2026年初面世;其下一代 V3 芯片已规划4.2 GHz 主频与 FP8 数据支持,进一步强化 AI 负载能力。
RISC-V 从边缘走向核心:高通的长期押注
高通对 RISC-V 并非初涉。早在2019年,其骁龙865平台即采用 RISC-V 微控制器;2023年,公司更与谷歌合作开发低功耗可穿戴设备芯片。但此次收购 Ventana,意味着高通正从“协处理器/微控制器级应用”迈向“高性能主计算核心”层级。
随着 AI 推理与训练负载向边缘和终端迁移,对能效比、定制化与成本敏感的芯片需求激增。RISC-V 的开放性与模块化特性,使其成为高通构建“差异化、高性价比、自主可控”计算底座的理想选择。
通过整合 Ventana 的高性能 RISC-V IP、Oryon 的定制 CPU 能力,以及 Alphawave 的先进互连技术,高通正系统性构建覆盖终端、边缘、云的全栈计算解决方案,为 AI 时代的“新质生产力”提供底层支撑。

