瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU

2025 年 12 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA6W1双频Wi-Fi 6无线微控制器（MCU），以及集成Wi-Fi 6与低功耗蓝牙®（LE）技术的RA6W2微控制器。这些连接解决方案旨在满足智能家居、工业、医疗及消费类应用对始终在线、超低功耗物联网设备日益增长的需求。瑞萨还同步推出完全集成的模块，内置天线、无线协议栈和预经验证的射频（RF）连接功能，有助于加速产品开发进程。

超低功耗技术支持始终在线的物联网场景

当前物联网设备必须始终保持连接，以提高应用的可用性和响应速度，同时还需兼顾尽可能低功耗运行以延长电池寿命或满足环保法规要求。瑞萨的Wi-Fi 6 MCU具备目标唤醒时间（TWT）等功能，可在不影响云端连接和整体功耗的情况下有效延长设备休眠时间。该特性对于环境传感器、智能锁、恒温器、监控摄像头及医疗监护仪等应用至关重要——这些场景通常对实时控制、远程诊断和空中下载（OTA）更新有着严苛要求。

两款MCU均针对超低功耗运行进行优化，在休眠模式下功耗可低至200nA至4μA，在传输流量指示消息（DTIM10）模式下功耗低于50μA。凭借“休眠连接”Wi-Fi功能，这些产品可在超低功耗下保持连接状态，满足日益严格的现代能效标准。

具备全面软件支持的可扩展RA MCU架构

两款MCU基于运行频率为160MHz的Arm® Cortex®-M33 CPU内核构建，配备704KB SRAM，使工程师能够利用集成的通信接口和模拟外设，开发经济高效且可独立运行的物联网应用，无需额外MCU支持。客户亦可选用瑞萨广泛的RA系列MCU作为主控单元，并将RA6W1和RW6W2作为连接与网络扩展模块进行设计。RA6W1和RA6W2均可与瑞萨灵活配置软件包（FSP）和e² studio集成开发环境配合使用。作为RA产品组合中的首款Wi-Fi MCU，其提供了一个可扩展平台，支持在整个RA产品家族中实现无缝软件复用。

高性能双频Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz连接

两款MCU均支持2.4GHz和5GHz频段，具备卓越的吞吐量、低延迟，和低功耗特性。双频段功能根据实时网络条件动态选择最优频段，即使在多设备连接场景中也能维持稳定、高速的连接。正交频分多址（OFDMA）和目标唤醒时间（TWT）等先进技术的引入，进一步提升了其性能与能效，使该解决方案尤其适用于高密度城市环境与电池供电设备。

强大的安全性能与通过Matter认证的互操作性

RA6W1和RA6W2产品内置多项先进的安全功能，包括AES-256加密、安全启动、密钥存储、真随机数发生器以及支持实时解密的XiP技术，可有效防范未经授权数据访问。RA6W1已通过无线电设备指令（RED）认证，有助于开发人员设计前瞻性的产品。此外，该设备已完成Matter协议适配并通过Matter 1.4认证，可在各种智能家居平台实现兼容。瑞萨通过长效支持计划为这两款MCU和模块提供保障，其中MCU支持周期15年，模块支持周期为10年。

Chandana Pairla, VP of the Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我们为客户提供灵活的设计选项，可根据实际需求选择使用独立的Wi-Fi设备、Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合方案或全集成模块。这些无线解决方案有助于节省电力、简化系统设计并降低BOM成本。通过支持主控或非主控两种部署模式，客户可更自信地开启无线接入设计之旅，并将其无缝集成至下一代互联系统中。”

两款模块——Wi-Fi 6模块（RRQ61001）与Wi-Fi/蓝牙LE组合模块（RRQ61051）——通过集成符合全球网络认证标准的RF组件和无线连接协议栈，显著简化了设计流程。其所支持的RF认证标准涵盖美国（FCC）、加拿大（IC）、巴西（ANATEL）、欧洲（CE/RED）、英国（UKCA）、日本（Telec）、韩国（KCC）、中国大陆（SRRC）及台湾地区（NCC）。通过在系统层级集成连接功能，该系列模块有效降低了设计复杂度，助力产品上市进程。

成功产品组合

瑞萨推出的“适用于家用电器的先进低功耗无线HMI”以及“自动宠物门与追踪系统”，将全新Wi-Fi 6 MCU和Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）MCU与瑞萨产品组合中的众多兼容设备相结合，创建广泛的“成功产品组合”。“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

RA6W1 MCU目前发布了FCQFN和WLCSP封装版本，RRQ61001及RRQ61051模块同步上市。RA6W2 MCU（BGA封装）将于2026年第一季度上市。这些产品均获得灵活配置软件包（FSP）、e² studio，以及软件开发套件（SDK）的支持。开发套件包含闪存、PCB走线天线、连接器，并集成用于功耗分析的嵌入式功率分析仪。此外，瑞萨还推出全面的软件工具，以辅助系统应用开发，同时提供生产线工具（PLT），用于无线MCU的生产测试。