总投资约125亿元！西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目

日前，西安奕材（688783）发布公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。

据悉，项目拟选址武汉东湖高新区，总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。

西安奕材是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

西安奕材2025年10月28日在科创板上市，发行价为8.62元，发行5.378亿股，募资总额为46.36亿元。

根据本次项目合同，光谷半导体产投成立控股子公司武汉芯屿建设投资有限公司，作为上述项目厂房的建设主体，光谷半导体产投及其控股子公司为项目承担的全部资本金总额为15亿元，超出的部分由西安奕材负责（持股82.3529%）。

西安奕材表示，此次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于进一步提升投资者回报。