出货破990亿美元，2025前三季度半导体设备销量出炉

综合SEMI 最新数据，2025 年前三季度全球半导体设备市场呈现稳步增长态势，出货金额持续攀升，累计突破990亿美元。其中，一季度出货320.5亿美元；二季度出货金额达330.7亿美元；三季度延续增长势头，出货336.6亿美元。三个季度均实现超10%的同比增长。

 

区域市场中，中国内地表现尤为突出，第三季度出货金额飙升至14.56亿美元，环比大增 28%，前三季度整体规模稳居全球前列；中国台湾地区第三季度出货8.21亿美元，同比大幅增长 75%，成为重要增长极。北美、欧洲虽有部分季度同比波动，但整体与全球市场增长节奏基本契合，行业复苏动能持续累积。

 

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示："今年以来全球半导体设备出货金额已接近1000亿美元，这反映了行业持续的发展势头以及对技术创新的投资承诺，强劲的AI需求继续推动先进逻辑和存储领域的支出，以及面向能效的封装应用。这一轨迹凸显了半导体在塑造更智能、更互联的世界中所扮演的关键角色。"

 

图片来源  /   豆包

 

以下系2025年前三个季度全球半导体设备出货金额的具体数据：

 

Part 1

25年Q1出货金额同比增长21%

 

SEMI数据显示，2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%，达到320.5亿美元。按照典型的季节性规律，2025年第一季度的出货金额环比下降了5%。

 

按地区划分的季度出货数据 (单位:10亿美元):

 

下图包含环比和同比变化：

 

Part 2

25年Q2出货金额同比增长24%

 

SEMI数据显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。

 

按地区划分的季度出货数据 (单位:10亿美元):

 

 

下图包含环比和同比变化：

 

Part 3

25年Q3出货金额同比增长11%

 

SEMI数据显示，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。

 

按地区划分的季度出货数据 (单位:10亿美元):

 

 

下图包含环比和同比变化：

 

 

荣格电子芯片认为，2025 年前三季度，全球半导体设备市场在先进制程升级、新兴应用落地及区域需求拉动下，实现了量价齐升的良好局面，三个季度出货金额逐季递增，同比增速均保持正增长，彰显行业强劲的复苏韧性。中国内地、中国台湾等亚洲地区成为市场增长的核心引擎，技术迭代与产能扩张需求持续驱动设备出货增长。

 

展望后续，随着全球半导体产业链加速升级，先进逻辑制程、HBM、AI 芯片等相关设备需求有望持续释放，区域市场竞争与合作格局将进一步优化。

---

*声明：本文系荣格电子芯片综合整理，仅为传播信息所用，不构成任何投资依据；如对文章内容有异议，请联系后台。