英诺激光亮出“双王牌”，助推激光产业“芯”动力

11月29-30日，为期两天的“2025（第一届）激光制造与增材制造创新发展大会”在北京国家会议中心圆满落下帷幕。本届大会在工信部高新司、基金委高技术研究中心的支持下，以“创新引领、智能融合、产业赋能”为主题，集中展示激光制造领域的最新技术成果与产业化应用。

英诺激光在展会中亮出“双王牌”，成为全场焦点！展会期间，工业和信息化部、广东省政协、广东省科技厅等多部门领导亲临现场，与十余位中国科学院院士、中国工程院院士一道，深入展区视察指导。

英诺激光科技股份有限公司副总经理晏恒峰博士，围绕其重磅新品、技术突破、产业布局与人才战略，与激光制造网进行一场深度对话。

“我们这次带来最能代表英诺当前战略布局与最高水平的新品。”晏博士开门见山。此次展会，英诺激光的展示焦点明确集中于“两款核心激光器＋两大创新应用”，形成了从光源到专用装备的垂直展示链条：

深紫外连续266nm激光器
全球极少数可实现工业交付的产品。其连续四倍频技术难度极高，解决了高效转化与光束质量实时管控难题，功率稳定性峰峰值优于0.8%，专用于28nm及以下制程的半导体缺陷检测，是突破“卡脖子”环节的关键光源。

千瓦级超快碟片激光器
平均功率达2kW，脉宽仅6皮秒。其核心在于将增益晶体“生长”在钻石衬底上，利用钻石顶级的散热性能解决高功率下的热管理难题，实现了高性能与高可靠性的统一。

介入式医疗器械飞秒精密加工
展示了用飞秒激光加工心血管支架等精密医疗器械的成果，体现了超快激光在生命科学领域的“心智生产力”。

Micro LED全激光制程方案
同时布局 COG和 MIP两条技术路线，建成完整的工艺线，提供从芯片剥离、转移到键合等制程的全链条激光解决方案。

当被问及激光技术与新质生产力的关系时，晏博士指出：“激光技术已渗透到新质生产力的几乎所有领域。”他举例，在算力芯片领域，激光不仅用于前道检测，还用于加工钻石散热片、高性能PCB基板，甚至用于3D打印微流道散热器，全方位解决芯片的“发热难题”。在光伏、储能、显示等领域，激光同样无处不在。

在激光产业链中，英诺激光以超快技术为核心，凭借其在固体及超快激光领域的源头技术优势，深度参与并重塑从上游核心部件到下游终端应用的创新生态。

英诺激光始终专注于固体及超快激光器赛道，并通过向专用装备和解决方案的纵向延伸，构建了独特的竞争壁垒，致力于为千行百业锻造更先进、更可靠的“激光芯”，在新质生产力的时代进程中，持续贡献光的力量。