直径0.1mm 破局！这家企业激光装备，终结金刚石微钻制造进口依赖

在这两年沸腾的 AI 浪潮中，人们总把目光锁定在 GPU 上。从 Hopper 到 Blackwell，再到即将登场的 Rubin 系列，算力被反复讨论、被无限放大。

 

但真正决定下一代 AI 计算基础设施能否落地的，并不是 GPU 本身，而是 GPU 背后那条被长期忽略的“制造底层”。尤其是：材料、PCB 工艺与微孔加工。

 

当 NVIDIA 的 Rubin 架构明确指向 200Gbps+的高速互连，大模型推理进入长上下文时代时，服务器主板、背板和中板的复杂度被硬生生拉高：从 50+ 层走向 70+ 层甚至接近 78 层。

 

图源官方媒体

 

这不是数字上的变化，而是整个链条都被迫“向上跳档”：

• 材料从 M8 升级到 M9

• 玻纤布从电子布换成石英布（Q 布）

• 高速信号要求更低损耗

• 高层压合要求更高可靠性

• PCB 厚度增加、孔深增加、孔径变小

   

最终，所有压力都会聚到一个被“低估”的环节上——钻孔与微孔加工。

 

微孔时代的真正难点：

不是会不会钻，而是能不能稳定钻

 

为什么钻孔突然成了高端 PCB 的关键？

因为三件事情同时发生：

第一，材料更硬。
石英布的硬度比传统电子布高得多，钻针磨损速度显著提升。

第二，板更厚、层数更高。
70 层路线意味着孔深变大、偏摆更敏感、良率更脆弱。

第三，孔径持续变小。
0.15mm 已经不再满足未来高速服务器需求，0.1mm 微孔正在成为新主流。

 

光看“0.1mm”，很多人不以为然，但这意味着：

• 工具更容易崩刃

• 寿命骤降

• 热量积累快

• 孔壁质量难控

• 偏移量容错被压缩到极限

   

过去这个尺寸段只能依赖进口金刚石微钻和国外激光微孔装备。

也就是说，中国 PCB 最难的一环一直被卡在“微米级工具”上。

 

供应链真正担心的，不是成本，

而是“有没有稳定供应”

 

随着 Rubin 对互连带宽的要求提升，M9 材料的大规模使用成为确定性趋势；微孔比例上升成为结构性趋势。

 

 

这三年，中国 PCB 厂普遍遇到的问题不是价格，而是：

• 高端微钻能不能买到？

• 微孔装备能不能排得上？

• 进口刀具的交期是否可控？

• 供应链安全是否可保障？

   

换句话说，微孔链路的核心“不在中国”，才是最大的风险。

也正是在这个时间点，一家深圳企业的名字被频繁提起——
瑞珀精工。

 

直径 0.1mm 破局！

瑞珀精工让金刚石微钻制造“回到中国”

 

瑞珀精工切入的方向是整个产业链最难的那一环：

PCD（金刚石）微钻 + 激光微细加工装备自主化。

这不是“做钻针”，而是“用国产装备做出国产金刚石微钻”。

这句话背后，是一个足以改变行业底层逻辑的事实：

直径 0.1mm 的 PCD 微钻，国内终于能做了。

根据瑞珀精工公开资料，它的能力刚好对应了未来 3—5 年的趋势需求：

① 0.1mm 微钻实现国产化，有望终结进口依赖

这一尺寸段过去高度依赖进口品牌。能做到 0.1mm 以下，意味着中国供应链第一次具备全球高端服务器板的加工能力。

PCD 微钻具有：

• 高耐磨性

• 更长寿命

• 更适配石英布（M9）

• 孔壁更光滑

   

这对未来的高层、高速、高密度板尤为关键。

② 微钻不是靠进口设备加工，而是由国产激光装备制造

这是瑞珀精工最具战略意义的点：

设备自主 → 工艺自主 → 刀具自主 → 供应自主。

这不仅提升了制造边际能力，更意味着中国供应链在最精密的微孔工艺上不再受制于外部设备。

③ 装备 + 刀具一体化，构成“可扩展的微孔加工能力”

微孔时代不是卖一根钻针，而是提供一套能持续演进的微孔体系：

• 孔越小，设备越关键

• 材料越硬，刀具越重要

• 层数越高，系统越依赖完整工艺协调

   

瑞珀精工具备把装备、刀具、工艺打通的能力，这正是全球高端 PCB 加工未来的主流方向。

 

瑞珀精工 LFS-U设备专精于微小孔加工刀具制造，支持最小0.1mm直径刀具，效率高、适合批量生产。

 

产业趋势

为何为“0.1mm 国产化”打开了窗口？

 

因为行业正在同时经历五大趋势叠加：

✦ 趋势 1：高带宽互连不可逆 → 必须用 M9 材料

Rubin 之后的服务器都将朝向更高带宽迈进。

✦ 趋势 2：M9 板材推广 → 微孔加工难度大幅增加

石英布 + 超低损耗树脂让“低寿命钻针”直接退出舞台。

✦ 趋势 3：服务器板层数飙升 → 孔数倍增

孔数越多，对钻具寿命与一致性的要求越高。

✦ 趋势 4：微孔直径持续缩小 → <0.1mm 将成常规尺寸

AI 工厂与高密度互连的需求正在推动孔径体系全面下探。

✦ 趋势 5：全球供应链本地化加速 → 国产装备迎来窗口期

持续的地缘压力让国内 PCB 厂对本土供应链需求快速增加。

瑞珀精工的技术突破点，恰好落在所有趋势的交汇处。

 

0.1mm，只是开始；

微孔时代的中国制造刚刚起步

 

当 GPU 继续卷算力、卷显存、卷互连的时候，制造端的挑战是真实的、物理的、必须解决的。

而瑞珀精工为中国制造提供了一个清晰信号：

• 微孔时代来了

• 国产微钻可以做到全球先进

• 国产激光装备开始具备系统化能力

• PCB 供应链的高端化正在从“材料国产化”迈向“加工能力国产化”

   

未来几年，你会看到：

• M9 成为高端服务器板主流

• 微孔数量成倍上升

• <0.1mm 成为常规需求

• 装备国产化需求陡增

• 钻针成为最具弹性的消耗品之一

   

在这样的行业演进节奏下，直径 0.1mm 的突破，不是“小事”，而是一个时代的起点。