国际工业激光商情：探讨半导体激光设备市场运用

　　在半导体产业国产化替代加速与先进制程扩产的双重驱动下，半导体激光设备正迎来前所未有的市场机遇。作为半导体制造全链条的关键支撑，激光设备凭借精准、高效的技术特性，已深度渗透至晶圆制造、封装测试等核心环节，成为推动产业升级的重要力量。当前中国半导体市场的独特发展态势，更让国际工业激光商情愈发凸显。

　　国内半导体市场正处于迅猛发展的成长期，与海外成熟市场的周期性特征形成鲜明对比，国产化替代则是这一增长的核心驱动力。半导体激光设备作为工艺升级的核心工具，自然成为市场关注的焦点。

　　先进工艺迭代与特色工艺扩充，推动半导体激光设备在晶圆制造环节的应用不断深化。半导体前道设备投资占比常年保持在设备总额的80%左右，2025年中国半导体设备市场规模有望达到2899.3亿元，继续稳居全球最大半导体设备市场。在晶圆制造中，激光设备已实现多场景落地，刻蚀、退火、修复等工序中，激光技术正逐步替代传统化学或等离子体工艺，凭借更高的精度和更优的热影响控制提升制造水平。传统金刚石刀片划片易产生机械应力和边缘崩裂问题，而激光划片的非接触式切割特性，能有效解决这些痛点，在功率器件和MEMS芯片制造中应用日益广泛。

　　本土晶圆厂的大规模扩产，为半导体激光设备带来了直接的增量需求。晶圆制造是国内半导体行业的短板，自主可控的需求推动中芯国际、长江存储等四家头部企业未来合计扩产产能将超80万片/月。这些在建产线单个投资均超5亿元，总投资额已超180亿元，大量新产线的建设必然催生对激光刻蚀、划片等设备的持续采购。

　　AI需求带动的封装环节升温，进一步拓展了半导体激光设备的市场空间。2025年中国封装设备市场规模预计达173.96亿元，2025至2026年有望实现高速增长。在封装测试环节，激光设备的应用场景不断丰富，激光打标能以高精度快速完成芯片型号和批次码的刻写，激光焊接则在金属线焊、封盖焊中展现出独特优势，尤其在气密封装等场景中，其能量集中的特性可实现局部精准加热，避免对周边区域造成影响。

　　当前半导体激光设备市场的繁荣，是技术进步与产业需求共振的结果。从国际工业激光商情来看，随着激光剥离、激光再熔等新技术的不断成熟，半导体激光设备的应用场景将进一步拓宽。在国产化替代与先进制程升级的双重风口下，半导体激光设备企业若能抓住晶圆制造扩产与封装工艺升级的机遇，持续提升技术实力，必将在这片广阔市场中占据有利地位，为中国半导体产业的高质量发展提供坚实支撑。