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11月26日,沪硅产业公告宣布其70.4亿元收购案正式收官。该公司通过发行股份与现金支付结合的方式,将新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司纳入全资控股体系。
这起历时数月的资本运作,不仅是沪硅产业强化300mm大硅片业务的战略布局,更折射出国产半导体材料在全球竞争格局下,通过资源整合突破“卡脖子”困境的迫切与决心。
从交易细节来看,此次收购呈现出鲜明的“产业导向”特征。沪硅产业以15.01元/股的发行价新增4.47亿股,占发行后总股本的14.01%,其中67.16亿元以股份支付,仅3.24亿元采用现金,交易对手涵盖产业基金二期、混改基金等重量级机构。这种支付结构既减轻了企业短期现金流压力,又通过引入产业资本实现了利益绑定——交易完成后,产业基金二期以9.36%的持股比例成为沪硅产业第三大股东,与国家集成电路产业投资基金(17.75%)、上海国盛集团(17.09%)共同构成稳定的股权架构,为后续技术研发与产能扩张提供长期资金与政策协同支持。
更值得关注的是,本次收购的标的资产并非普通业务主体,而是沪硅产业300mm大硅片二期项目的核心载体。三家子公司分工明确:新昇晶投作为持股平台统筹资源调配,新昇晶科专注于硅片切磨抛与外延等中段工艺,其产线自动化率与生产效率已达行业领先水平,新昇晶睿则聚焦单晶拉制这一技术壁垒最高的前端环节。
在收购前,沪硅产业虽通过多层持股实现对标的公司的控股,但外部股东的存在导致重大决策效率受限,资源调配难以形成合力。如今实现全资控股后,企业将彻底打通“单晶拉制—切磨抛—外延”的全流程生产链条,预计运营成本可降低10%-15%,新产品开发周期缩短30%以上,这对于技术迭代迅速的半导体材料行业而言,无疑是抢占市场先机的关键。
为何300mm大硅片业务值得沪硅产业投入70亿重金整合?从行业价值来看,这类产品是先进制程与大规模集成电路制造的“基石”。一方面,300mm硅片的面积是200mm硅片的2.25倍,但其生产成本远低于2.25片200mm硅片,对于投资动辄数十亿的晶圆厂而言,能显著降低单位芯片成本;
另一方面,全球300mm硅片市场长期被信越化学、胜高SUMCO、环球晶圆等五大巨头垄断,占据近90%的市场份额,而中国作为全球最大的半导体消费市场,高端硅片自给率始终偏低,供应链安全风险突出。随着AI、汽车电子、数据中心等领域需求爆发,2025年全球300mm硅片市场规模预计将达127亿美元(约905亿元人民币),国产替代空间巨大。
从沪硅产业自身发展来看,此次整合是其产能扩张与技术突破的重要一步。目前,沪硅产业上海及太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达75万片/月,子公司新傲芯300mm SOI硅片产能正从8万片/年向16万片/年提升,而收购标的对应的二期项目产能已占现有300mm总产能的60%以上。
全资控股后,企业将加速推进太原工厂的300mm产品认证,目前该工厂已完成多家客户的质量体系审核,逐步实现正片批量销售。同时,沪硅产业计划投入超20亿元研发12英寸轻掺硅片、超薄外延片等高端产品,并联合中芯国际、长江存储等头部客户共建联合实验室,构建“研发—生产—应用”的闭环生态,进一步缩小与国际巨头的技术差距。
不过,这场大规模收购也伴随着短期挑战。公告显示,新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿2024年前三季度净利润分别为-9514.53万元、-9521.67万元、-2996.92万元,仍处于亏损状态,主要原因是产能尚未完全释放且资本开支持续高位。
与此同时,沪硅产业2024年整体净亏9.71亿元,业绩由盈转亏,收购完成后短期内亏损规模可能进一步扩大。此外,全球半导体硅片市场虽呈现复苏态势,但价格仍面临压力,2024年200mm及以下尺寸硅片出货量同比下跌13%,300mm硅片虽小幅增长2%,但行业扩产节奏、下游景气波动及技术迭代仍存在不确定性,这些都将考验企业的成本控制与市场应对能力。
从行业视角来看,沪硅产业的收购案并非个例,而是国产半导体行业“整合升级”趋势的缩影。2025年以来,A股已有56家半导体企业披露并购公告,从北方华创收购芯源微到TCL科技的百亿级并购,行业正从过去的“分散发展”向“集中整合”转变。这种整合不仅是产能与资源的叠加,更是技术、人才与客户生态的深度融合——正如芯原股份通过收购芯来智融补全RISC-V CPU IP短板,华虹半导体通过收购华力微消除同业竞争,沪硅产业的此次操作,也为其他国产半导体材料企业提供了“通过并购实现强链补链”的参考路径。
总体而言,沪硅产业70亿收购案的落地,是国产300mm大硅片发展历程中的一个重要里程碑。尽管短期内面临亏损压力,但随着产能释放、技术突破与国产替代需求的持续释放,沪硅产业有望在未来3-5年迎来盈利拐点,而这场收购所积累的整合经验,也将为整个国产半导体材料行业的升级提供宝贵借鉴。

