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3张图算清超节点撬动的半导体红利空间

来源:荣格电子芯片综合报道 发布时间:2025-11-21 39
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以国内某通信巨头Atlas950作为测算标准,假设年出货1000套,这将给先进制程晶圆代工、封装、HBM,Scale-up交换芯片,高速铜缆模组,光模块,电源,液冷,PCB,DrMOS,散热盖等各环节带来总计4774亿元的市场空间。

11 月 19 日,以“智跃无界,开源致远”为主题的操作系统大会2025 在北京中关村召开,由开源欧拉社区协同数十家产业伙伴举办。会上,开源欧拉发布全球首个面向超节点的操作系统版本 openEuler 24.03 LTS SP3。
 


 

公开资料显示,超节点是一个重要的技术概念,主要用于提升计算能力和效率。它可以理解为将多种计算资源(如CPU、GPU、NPU等)整合为一个大节点,以实现更高效的并行计算和数据处理。与传统Scale-out架构(多机并行)相比,超节点的卡间互联带宽更高,更适合大模型训练需求 。


 
东北证券研报表示,超节点已成为大模型时代的“光刻机”,是整个AI产业迭代的核心驱动器。正如光刻机在半导体制造中决定先进制程能否实现,超节点决定了大模型训练的规模、速度与效率。


 
当前,全球大厂均已先后布局超节点产品,英伟达已展出其72卡、144卡、576卡的超节点路径,华为也亮相384卡、8192卡、15488卡的超节点方案。超节点将成为算力的主流形态,意味着在未来,算力需求方的采购,将以超节点为单位,而不是GPU卡。

 


 

 

东北证券预计中国互联网C5(阿里巴巴、字节跳动、腾讯、美团及百度)AI基础设施资本开支将从1688亿元增长至1.92万亿元。超节点作为高密度算力部署的核心基础设施,其在C5资本开支中的占比将随时间快速提升,假设该占比从2025年的10%上升至2030年的约80%,对应的超节点需求空间将从2025年的253亿元增至2030年的1.54万亿元。

 


 
同时,东北证券以国内某通信巨头Atlas950作为测算标准,假设年出货1000套,给出了先进制程晶圆代工、封装、HBM,Scale-up交换芯片,高速铜缆模组,光模块,电源,液冷,PCB,DrMOS,散热盖等各环节的市场空间。荣格电子芯片统计,据此测算,这将带来总计4774亿元的半导体产业链价值规模。

 


 
头图来源:豆包
其他配图来源:东北证券
资讯来源:人民网;东北证券2025.11.14研报《电子行业2026年度策略深度系列一:超节点,大模型的“光刻机”,国产算力突围的革命性机会》

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