募资逾10亿，恒坤新材成功登陆科创板

11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO，引起了业界的广泛关注。

专注核心技术，打破高端材料国外垄断

资料显示，恒坤新材是一家长期专注于集成电路制造用关键材料的研发、生产与销售的高新技术企业。其核心产品线主要包括两大类：光刻材料与前驱体材料。尤为引人注目的是，公司已成为国内为数不多掌握12英寸大晶圆制造所需关键材料技术并实现规模化量产能力的创新型企业。目前，其产品已成功导入并覆盖了国内主流的12英寸集成电路晶圆制造厂商，在高端材料国产化替代的道路上迈出了坚实步伐。

产品梯队完善，市场地位领先

根据恒坤新材公开发布的招股说明书，公司之所以能取得如此成就，得益于其构建的一支横跨材料设计、工艺开发、品质管控及应用技术服务等多维度的复合型核心技术团队。在具体产品进展方面，公司的前驱体材料TEOS，以及光刻材料中的SOC（旋涂碳层）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF光刻胶等均已实现稳定量产，满足了市场当前的主流需求。

更值得期待的是，面向更先进制程的ArF光刻胶产品也已顺利通过客户端验证，并开始了小批量供应，这为公司切入更高端的技术领域奠定了坚实基础。市场数据显示，恒坤新材的SOC和BARC产品在国内市场的出货量已位居行业前列，确立了其在国内市场的领先地位。

募资加码产能与技术，锚定未来增长

本次登陆科创板，恒坤新材计划募集资金总额约为10.07亿元人民币。募集资金将主要投向两个核心建设项目：“集成电路前驱体材料二期项目”和“集成电路用先进材料项目”。这些项目的顺利实施，将直接助力公司突破现有的产能瓶颈，进一步优化生产工艺，提升核心技术水平和产品创新能力，从而更好地应对下游半导体产业持续增长所带来的旺盛市场需求。

公司明确表示，未来的战略目标是持续深耕半导体材料领域，通过技术创新和产能扩张，力争发展成为一家具备全球核心竞争力、在国内处于绝对领先地位、并能在国际市场上占据一席之地的集成电路关键材料供应商。

恒坤新材的成功上市，是中国半导体产业链自主可控进程中的一个缩影。在当前全球半导体产业格局深刻调整、国家大力扶持硬科技产业的背景下，以恒坤新材为代表的本土材料企业正迎来历史性的发展机遇。其上市后的资本与技术双轮驱动，不仅将加速自身成长，也将有力助推中国半导体产业链的完善与安全，为“中国芯”的崛起提供更为坚实的材料基础。