英特尔下注ASIC“翻身”，谁才能赢在未来？

来源  /   semiwiki；荣格电子芯片编译（内容有调整）

专用集成电路（ASIC）作为为特定应用定制的半导体芯片，市场增长势头强劲，截至2025年全球ASIC市场规模已突破200亿美元，预计未来五年将实现翻倍增长。

人工智能、边缘计算及5G/6G高级连接需求的爆发式增长成为核心驱动力，越来越多系统公司开始布局自研ASIC，苹果首款iPhone SoC、谷歌第一代TPU均借助ASIC服务实现突破，印证了定制芯片的战略价值。

图片来源  /   豆包

ASIC凭借远超CPU、GPU等通用芯片的性能、能效及成本优势，已成为人工智能、高性能计算、电信、汽车电子等领域的核心支撑。与可编程设备不同，ASIC针对特定任务深度优化，为人工智能加速器、5G/6G基础设施及边缘计算等创新场景提供了底层动力，其生态系统在无晶圆厂设计公司、代工厂与终端用户的协同合作中持续壮大。

当前ASIC领域呈现多元化竞争格局，国际与中国企业各具优势、协同发力。一般来说，ASIC公司主要分为两类：一类是如博通、Marvell这类同时经营商用芯片与ASIC业务的半导体公司；另一类是Alchip、AION Silicon等专攻ASIC服务的公司，这类企业不与客户形成竞争。

具体来看，博通、Marvell等国际半导体巨头凭借深厚技术积累，将ASIC业务与商用芯片结合，博通为超大规模数据中心提供AI加速器等定制芯片，2025年第二季度定制ASIC部门毛利率超50%；Marvell聚焦数据基础设施，2026财年第二季度收入激增58%，全力抢占AI与5G赛道。Alchip、AION Silicon等专业ASIC服务商则以专注优势突围，中国台湾的Alchip作为无晶圆厂领导者，提供从SoC设计到制造的端到端服务，2025年聚焦可持续芯片设计强化竞争力；美国新兴企业AION Silicon则以低功耗AI加速器切入物联网利基市场，凭借敏捷策略实现增长。

中国内陆的ASIC企业近年快速崛起，成为全球市场的重要力量。芯原股份以国内半导体IP市占率第一的优势，提供覆盖端侧、云侧的全场景AI ASIC定制服务，依托RISC-V生态布局构建差异化竞争力；寒武纪作为国产AI芯片领航者，凭借全场景软硬件生态优势，推出适配主流大模型的云端训练与边缘推理ASIC产品；海光信息以DCU国产替代为核心，打造兼容CUDA生态的高算力ASIC芯片，服务超算中心与大模型训练需求；复旦微电则凭借高可靠芯片技术与FPGA+AI融合优势，深耕智能安检、工业控制等细分场景的AI加速ASIC领域。

在技术迭代与市场需求的双重驱动下，ASIC行业竞争日趋激烈，但也孕育着巨大机遇。国际巨头与中国企业的协同创新，将进一步激活市场活力，推动定制芯片技术在更多领域落地，为全球半导体产业升级注入新动能。

行业格局近期迎来重大突破。在今年10月份最近的一次投资者电话会议中，英特尔的重要股东（曾任英特尔董事）Lip-Bu Tan通告了有关布局ASIC的内容：

"通过英伟达NVLink架构实现我们的技术互联，我们将英特尔的CPU及x86领导力与英伟达无与伦比的人工智能和加速计算优势相结合，从而解锁能够提供更优客户体验的创新解决方案，并为英特尔在未来的领先AI平台中建立战略支点。

我们需要延续这一势头，通过提升工程和设计执行力来巩固市场地位。这包括吸纳并提拔顶尖架构人才，以及重新规划我们的核心产品路线图以确保其具备业界顶尖的特性。

为加速这一进程，我们近期成立了中央工程小组，该小组将整合横向工程职能，以推动基础IP开发、测试芯片设计、EDA工具和设计平台的协同效应。这一新架构将消除重复工作、优化决策流程，并增强所有产品开发环节的一致性。"

"此外同样重要的是，该小组将牵头拓展全新的ASIC和设计服务业务，为广泛的外部客户提供专用芯片。这不仅将扩大我们核心x86 IP的影响力，还能借助我们的设计优势，提供从通用计算到固定功能计算的系列解决方案。"

semiwiki在10月份的报道中盛赞英特尔，称“此举堪称高明！ASIC业务至关重要，但竞争也异常激烈。英特尔没有选择与台积电价值链联盟正面竞争，也没有像博通和迈威尔那样收购大型ASIC团队，而是围绕英特尔/英伟达的IP，利用英特尔代工制造和封装技术开展定制ASIC业务——这无疑是绝对正确的战略。让晶圆厂产能满载！”

资料来源：

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/362972-intel-to-compete-with-broadcom-and-marvell-in-the-lucrative-asic-business/