陶氏推出应用于薄膜包装的含氟聚合物加工助剂硅系替代方案

11月4 日，陶氏公司（纽约证券交易所代码：DOW）宣布推出陶熙™（DOWSIL™）5-1050 聚合物加工助剂，以满足市场对无氟聚合物加工助剂薄膜包装解决方案日益增长的需求。该产品是一款硅系加工助剂，可替代传统氟聚合物，更在减少熔体破裂、减少线性低密度聚乙烯（LLDPE）口模积料等方面表现出色，助力生产高质量的薄膜。

可靠的硅系聚合物加工助剂，满足不断发展的行业需求

“长期以来，含氟聚合物加工助剂在大多数薄膜应用和其他工艺中都表现出色，”陶氏技术服务与开发科学家 Mubashir Ansari 表示。“随着这些基于含氟聚合物的方案逐步退出市场，薄膜加工商亟需同样有效的替代品。凭借陶氏公司在有机硅和聚乙烯材料方面的技术专长，我们推出的陶熙™ 5-1050聚合物加工助剂向市场提供了一种符合监管要求且不牺牲性能的解决方案。通过将此类创新与陶氏公司的全球供应能力和本地技术支持相结合，我们致力于助力包装客户在不断变化的市场环境中稳步前行、持续成功。”

陶熙™ 5-1050聚合物加工助剂的主要特性与优势

陶熙™ 5-1050聚合物加工助剂专为广泛的薄膜应用和树脂而设计，它采用聚乙烯作为载体，其中添加了有机硅成分。该产品以母粒形态供应，便于直接用于现有的挤出工艺。该技术已经通过工业规模验证并表现稳定。主要优势包括：

• 减少熔体破裂和薄膜雾度：增强薄膜表面光滑度，提升透明度和视觉质感。
• 减少口模积料的形成：降低停机频率，减少废料产生。
• 降低口模压力：提升挤出效率。
• 食品接触安全：符合欧盟 (EU) 10/2011 和美国 FDA 21 CFR 174.5 等法规的要求。
• 灵活的添加方式：可与LLDPE树脂进行干混或熔融共混。

支持实现更安全的包装规模化生产

凭借在共混、挤出以及将有机硅添加剂引入塑料系统方面数十年的经验，陶氏公司致力于开发能够帮助包装行业向更安全、更可持续材料转型的创新解决方案。陶熙™ 5-1050聚合物加工助剂现已可提供样品和量产规模的数量。