从芯片到系统：国产EDA 的下一站，藏在汽车与封装里？

全球EDA市场呈现出高度集中的竞争格局，由楷登电子、新思科技和西门子EDA构成的“三巨头”不仅主导全球市场，也在中国境内占据绝对主导地位，本土EDA企业在夹缝中起步，整体市场份额相对有限。

但近年来，伴随经济、政治、市场等多方因素，国产EDA行业正在破局突围。国内头部EDA企业通过持续加大研发投入，已在部分技术领域达到国际先进水平。

随着国内芯片设计和晶圆制造企业更倾向于采用国产EDA工具，本土厂商的市场份额有望实现突破性增长。据IDC预测，中国EDA市场规模将从2024年的105.2亿元人民币增长到2029年的235.0亿元人民币，年均复合增长率为17.4%。

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Part 1

行业格局生变：三大趋势撼动EDA“三巨头”壁垒

在荣格电子芯片看来，“三巨头”稳固的格局正被三大趋势所撼动。

首先是AI技术的深度融合：进入2025年，人工智能已从概念点缀演进为驱动EDA发展的“第二增长曲线”。AI/机器学习能力被深度嵌入设计全流程，推动EDA工具实现从“辅助设计”到“优化决策核心引擎”的根本性转变，显著提升了芯片设计的效率与潜能。

这一趋势在国产EDA企业中已得到广泛实践。华大九天、概伦电子、广立微等在2025年财报中均披露了将AI技术与主营业务深度融合的最新进展。譬如：

 华大九天EDA产品介绍（来源：公司财报）

概伦电子EDA产品介绍（来源：公司财报）

广立微EDA产品介绍（来源：公司财报）

与此同时，在今年的工博会、湾芯展等系列大型行业展会上，芯和半导体、启云方等国产EDA厂商也集中展示了其集成AI能力的最新成果，引发了行业的高度关注。

其次是应用场景与技术架构催生的“芯片-系统协同设计”需求。在应用端，汽车电子、5G通信等领域对芯片的性能、安全性与可靠性提出了前所未有的严苛要求。在技术端，先进封装使得芯片集成度激增，设计复杂度和流片成本随之攀升。这共同催生了一体化的设计理念——必须将芯片、封装乃至整个电路系统进行协同设计、验证与优化。

在此背景下，一个更具颠覆性的趋势应运而生：EDA与CAE（计算机辅助工程）融合。

在系统级设计需求推动下，以往分属不同赛道的EDA软件与CAE软件正走向统一，旨在打通从芯片微观物理特性到系统宏观性能的仿真壁垒。

2025年7月，我国政府附加限制性条件批准新思科技对Ansys的收购，标志着这一趋势进入实质性阶段，为构建从芯片到系统的完整设计验证体系奠定基础。

值得关注的是，这不仅改变了全球市场的竞争态势，也深刻激发了国内产业的整合浪潮。今年，国内EDA行业的并购重组消息也在增多，概伦电子收购锐成芯微和纳能微、中国电子（华大九天股东）旗下私募收购思尔芯 16% 股权等等。

Part 2

中国机遇：技术优势与市场红利双轮驱动国EDA

在当前的技术变革浪潮中，中国正凭借其在人工智能技术与应用市场两方面的独特优势，为国产EDA企业实现突破、追赶国际巨头创造了宝贵机遇。

一方面，中国在人工智能领域已建立起较为深厚的技术积累与人才储备。AI算法研发、芯片设计能力以及丰富的应用场景数据，为EDA工具实现智能化升级提供了坚实基础。

国产EDA企业可充分借助这一优势，将机器学习能力深度融合于设计全流程，开发出更适应中国市场需求的智能化工具。

另一方面，中国作为全球最大的汽车电子、5G通信等应用市场，为EDA发展提供了得天独厚的土壤。这些应用场景不仅规模庞大，而且对芯片的定制化要求更高，为国产EDA企业提供了理解用户需求、优化产品功能的绝佳机会。

这种“技术优势”与“市场优势”的双重加持，使得国产EDA企业能够在理解本地需求、提供定制化解决方案方面建立起独特竞争力。

通过深耕中国市场特有的应用场景，并充分运用本土AI技术优势，国产EDA有望在细分领域实现突破，逐步打破国际厂商的垄断格局，在全球EDA产业格局中占据更加重要的位置。

Part 3

应用场景驱动：先进封装与汽车电子成为重要增长点

系统级协同设计的趋势，在具体的应用场景中正转化为强大的市场需求，尤其以先进封装和汽车电子两大领域为甚，它们共同构成了驱动EDA行业增长的重要引擎。

这些场景不仅提出了新的设计挑战，也为具备快速响应能力的EDA厂商，特别是正在崛起的国产力量，开辟了广阔的舞台。

先进封装推动EDA工具升级。2.5D/3D等先进封装技术通过缩小芯片面积、提升I/O端口数量、降低制造成本等优势，正成为行业发展的重要方向。这对EDA解决方案提出更高要求，需要涵盖设计、热分析、3D求解和信号完整性等全方位能力，推动EDA产品和设计方法学持续演进。

汽车智能化催生芯片需求结构性增长。汽车智能化与电动化趋势为半导体市场注入持续动力。根据中国汽车工业协会数据，传统燃油车所需芯片数量为600-700颗，电动车提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车芯片需求量将达到3000颗/辆。这一增长对芯片可靠性、安全性提出更高要求，推动EDA企业针对汽车电子领域开发定制化设计流程与验证方案。

可以说，中国EDA行业正处于从“国产替代”向“技术引领”转型的关键时期。未来几年，随着技术创新、市场拓展和生态建设的深入推进，中国EDA行业有望在全球产业竞争中取得更大突破，为集成电路产业高质量发展提供坚实支撑。

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