格芯 11 亿欧元加码德国工厂 剑指欧洲差异化芯片基地

根据大半导体产业网消息，自格芯官网获悉，10月28日，GlobalFoundries（格芯，GF）官网宣布，将投资 11 亿欧元扩建德国德累斯顿生产基地，通过名为 “SPRINT” 的专项项目，推动该基地 2028 年底前实现年产能超 100 万片晶圆，建成欧洲规模最大的同类生产基地。这一布局成为《欧盟芯片法案》框架下，私营企业强化本土供应链的关键动作。

此次扩建精准对接欧洲战略需求。欧盟是全球芯片需求大国（汽车、工业电子占全球需求的 25%），但供给能力持续萎缩：2020 年全球芯片制造份额仅 9%，而 1990 年这一比例为 19%；2021 年欧盟芯片贸易逆差达 200 亿欧元，且 “主流芯片”（28 纳米及以上，用于汽车、能源）需求增长快于本土供给，30% 的主流芯片依赖中国进口。格芯将升级设施打造 “端到端欧洲流程与数据流”，通过嵌入式安全内存等技术筑牢供应链安全防线，适配汽车、物联网、国防等关键领域需求。

技术布局聚焦差异化优势。新产能将主打低功耗、无线连接等特色技术，其 40nm 与 22nm FD-SOI 工艺已斩获超 4.75 亿美元汽车雷达订单，130nm BCD 技术在工业领域设计 wins 超 5 亿美元。这些技术正支撑物理人工智能落地，同时为下一代计算与量子技术研发提供基础支撑。

项目已获德国联邦政府与萨克森州支持，待欧盟年底批准后全面推进。值得一提的是，格芯最近加入了“为德国制造”倡议，这是一个通过重大工业投资展示对德国的长期承诺的公司联盟。自2009年以来，格芯已在其德累斯顿工厂投资了超过100亿欧元，这是该国最大的工业投资之一。

作为欧洲半导体枢纽，格芯德累斯顿基地现有 300mm 晶圆年产能 85 万片，扩建后将与欧盟 “分工互补” 体系深度衔接 —— 德国主攻汽车芯片、意大利聚焦碳化硅、荷兰负责光刻设备，共同破解 “产能萎缩、供应链脆弱” 困局。