5亿！芯联集成完成国内首单集成电路民企科创债发行

10 月 30 日，芯联集成（688469.SH）通过官微宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行，以 5 亿元募资规模、3.64 倍认购倍数及 1.6% 的超低发行利率，创下半导体民营制造企业直接融资新标杆，为行业破解 "研发周期长、融资成本高" 难题提供了示范样本。

作为国内领先的车规级芯片代工企业，芯联集成此次发行的科创债获得资本市场热烈响应。3.64 倍的全场认购倍数，既体现了投资者对其在功率半导体、MEMS 等领域技术实力的认可，也印证了资本市场对集成电路赛道的长期看好。1.6% 的发行利率较行业平均水平降低近 2 个百分点，预计每年可节省财务费用超千万元，为企业持续加码研发注入成本优势。

此次发行恰逢政策利好窗口期。10月12日证监会与国资委联合发布的《关于支持中央企业发行科技创新公司债券的通知》明确提出，引导金融资源向集成电路等前沿领域聚集，截至目前科创债已累计支持相关企业融资近1400 亿元。芯联集成此单发行成为政策落地后民营企业的首个实践案例，标志着科创债支持范围从央企向优质民企延伸，完善了科技、资本与产业的循环机制。

募集资金将重点投向新能源与智能化核心芯片研发。据芯联集成董事长赵奇此前披露，公司已全面布局AI服务器电源领域，技术可覆盖50%以上相关市场价值，同时在人形机器人芯片领域斩获订单。此次低成本融资将加速其SiC工艺从6英寸向8英寸升级，进一步巩固在国内新上市SiC车型中的份额优势，并推动高压模拟芯片在智能驾驶场景的规模化应用。