44.81亿巨资加码！中材科技重磅押注“AI特纤”，国产替代引爆新赛道

近日，中国建材集团旗下新材料核心平台中材科技发布公告，披露拟募集资金总额不超过44.81亿元的重磅计划，其中超31亿元将专项投向低介电纤维布系列项目。

这一动作不仅彰显了企业聚焦特种纤维赛道的战略决心，更折射出在AI与高频通信产业爆发背景下，国内核心材料企业抢占全球技术高地的迫切需求。

来源：荣格复材技术

Part 1

募投项目落地：5900万米产能剑指高端市场

根据公告披露，本次募投的两大纤维布项目均由中材科技核心子公司泰山玻纤主导实施，形成"存量升级+增量突破"的双线布局。

其中，年产3500万米低介电纤维布项目由泰山玻纤控股子公司泰玻邹城负责，依托现有厂房建设4座特纤池窑及配套设施，总投资18.06亿元，通过工艺升级快速释放高端产能；另一年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目则由泰山玻纤直接操盘，通过新建细纱联合厂房、织布联合厂房及配套设施实现全新布局，项目总投资达17.51亿元。

两大项目达产后，中材科技将新增5900万米高端特种纤维布年产能，产品覆盖低介电、超低损耗等多个细分品类，可精准匹配AI服务器、高频通信设备、先进封装等领域对核心基材的严苛需求。值得注意的是，此次布局并非从零起步——目前泰山玻纤已实现低介电一代、二代产品及低膨胀布、超低损耗布的全品类覆盖，2025年上半年特种纤维布销量已达895万米，且所有产品均完成国内外头部客户认证及批量供货，为新增产能的消化奠定了坚实基础。

Part 2

材料核心价值：低介电纤维布的"性能密码"与应用版图

作为高端印刷电路板（PCB）和芯片封装基板的核心基材，低介电纤维布的技术价值体现在其对"高速传输"需求的极致满足。这类特种纤维布通过特殊玻璃配方设计与精密织造工艺，实现了介电常数（Dk）<4.0、介电损耗（Df）≤0.001的核心指标突破，同时兼具低热膨胀系数等优异性能，能够在数据传输过程中显著降低信号衰减、提升传输速度与稳定性。

在应用场景上，低介电纤维布已成为新一代信息技术产业的"刚需材料"，其应用版图正随技术迭代持续扩张：在AI领域，支撑大算力服务器的高频高速PCB对低损耗材料需求迫切，单台AI服务器的特种纤维布用量可达普通服务器的5-10倍；在通信领域，5G-A的商用推进与6G技术的预研布局，对基站设备中的高频电路材料提出更高要求；而在先进封装领域，芯片性能的持续提升同样依赖低介电基材实现高密度互联。

从产业传导逻辑看，低介电纤维布的需求爆发源于下游多领域的共振增长。麦肯锡预测，到2030年全球人工智能基础设施投入将达6.7万亿美元，数据中心算力需求将增长至现有水平的三倍；Trend Force数据显示，2025年全球AI服务器出货量预计达246.11万台，同比增长24.3%；Light Counting则指出800G光模块渗透率将在2025年突破50%。多重需求叠加下，高端PCB市场持续扩容，Prismark数据显示，AI服务器/存储领域的PCB总产值将从2024年的109亿美元增长至2029年的189亿美元，复合增长率达11.6%，远高于PCB行业平均水平，为上游材料产业打开了广阔成长空间。

Part 3

市场格局：寡头垄断下的国产替代机遇

当前全球低介电纤维布市场呈现典型的寡头竞争格局，日系与台系企业长期占据主导地位。其中日本日东纺凭借先发技术优势占据25%-30%的市场份额，中国台湾富乔、台玻等厂商则以规模效应把控45%-50%的市场份额。这些海外企业通过长期技术积累形成了较高的行业壁垒，在超低损耗、低热膨胀等高端产品领域拥有显著优势。

从市场规模看，低介电纤维布行业正处于高速增长期。QYResearch数据显示，2024年全球低介电电子玻纤布市场销售额已达2.05亿美元，预计到2031年将飙升至8.82亿美元，2025-2031年期间复合增长率高达23.8%。

值得注意的是，全球市场正呈现"供需错配"特征：在需求快速增长的同时，海外头部企业扩产意愿低迷，日系企业基本维持现有产能，台系企业仅计划小幅扩产不足100万米，这为国内企业实现弯道超车创造了难得机遇。

在国内市场，一批具备技术突破能力的企业已加速布局。除中材科技外，中国巨石、林州光远、宏和科技等企业均在低介电纤维布领域有所建树，其中中材科技已实现关键技术突破——其低膨胀布产品打破国外垄断，成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产的供应商；超低损耗低介电布则率先完成行业头部覆铜板厂商认证，实现产业化供应。

Part 4

行业影响：中材科技扩产重塑竞争逻辑

中材科技此次44.81亿元募资扩产，不仅是企业自身发展的战略选择，更将对全球低介电纤维布市场产生多重深远影响。

在供给端，此举将显著改善全球高端产能供给不足的现状。按项目规划，中材科技单家企业新增产能就达5900万米，远超台系企业的扩产规模，有望快速填补市场缺口。随着扩产推进，中材科技有望进一步渗透核心终端供应链，以市场占有率提升带动盈利上行。对于国内产业而言，这一布局将加速国产替代进程。

在产业生态端，中材科技的扩产将强化"玻纤-覆铜板-PCB"产业链协同，此次布局也是扭转业绩承压态势的关键抓手，在风电叶片、锂电池隔膜等板块遇冷的背景下，特种纤维业务有望成为新的盈利增长极。

从长期前景看，低介电纤维布行业将伴随AI、6G、自动驾驶等技术的演进持续成长。中材科技在公告中明确表示，此次项目是实现高质量发展的重要战略支点，目标直指"全球AI用特种纤维龙头"。

政策层面的支持更为国产替代注入动力，国家发改委《产业结构调整指导目录（2024年本）》将低介电、低膨胀玻纤开发列入鼓励类项目，工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》也将相关制品纳入其中。

在政策扶持、技术突破与市场需求的三重驱动下，以中材科技为代表的国内企业正逐步改写全球特种纤维市场的竞争格局，有望在这场高端材料的全球竞赛中占据重要席位。