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图片来源 / 豆包
来源 / 官方媒体及证券机构等公开渠道
10月9日,沪指全天震荡走强,站上3900点关口,刷新2015年8月以来新高。截至收盘,沪指涨1.32%,深成指涨1.47%,创业板指涨0.73%。
市场迎开门红,主要股指全线上涨,但个股表现不一。
半导体板块涨幅居前,沪硅产业、中微公司涨超12%,雅克科技、金海通涨停;半导体设备ETF基金(159327)涨超5%,创上市以来新高。
同时,芯片股冲高回落,临近尾盘出现获利盘兑现,中芯国际涨幅回落,最终收跌0.87%,而早盘一度涨9%;华虹公司炸板后涨幅收窄至12%,寒武纪、澜起科技等不同程度走弱。
此外,今日芯片行业还有哪些值得关注的重要消息,荣格电子芯片简单汇总如下:
01 商务部:对14nm及以下芯片等实施稀土出口管制!
今日,商务部连发两项公告 (2025第61号、第62号),以加强稀土相关物项出口管制。(具体公告可前往“荣格工业传媒网站”直接阅读)
其中第四点提到:
最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片,以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料,或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请,逐案审批。(来源:商务部官网)
02 中国半导体设备日本进口额同比下降
日本是我国第一大设备进口来源国,据海关总署统计,2025年1-6月份,日本进口额为63.99亿美元,同比下降2.9%,6月份进口额为11.58亿美元,同比上升9.5%,环比增长35.8%。(来源:集微网)
03 全球首颗 复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队研发的“长缨(CY-01)”架构,将二维超快闪存器件“破晓(PoX)”与成熟硅基CMOS工艺深度融合,率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。相关研究成果于北京时间10月8日晚间在《自然》(Nature)期刊上发表。(来源:上观新闻)
04 多家模组厂暂停报价 美光DDR5暴涨近三成
据Digtimes消息,虽然国庆期间供应渠道商及买家放假,但询单需求热度却没有减弱,存储现货市场价格快速飙升。近一周来,DDR4 DRAM涨幅已超12%,DDR5 16Gb现货价格则涨8.5%。
威刚、十铨、宇瞻等业内多家存储模组厂观察到市场价格涨势强劲,决定暂停报价,等待长假后涨价行情更为明确时再敲定价格。其中,威刚率先从上周实施暂停报价,以缺货最为严重的DDR4、DDR5为主,而NAND Flash、SSD等产品仍维持继续报价出货,之后十铨、宇瞻等相继跟进暂停。
除了缺货涨价已久的DDR4之外,DDR5也开始受到影响:报道显示,美光此前曾暂停报价,而最新发布的10月报价中,DDR5主流规格DDR5 5600报价暴涨约12%~28%;同样暂停报价的三星暂未发布最新报价,但业界猜测不会相差太多。(来源:科创板日报)
05 东莞证券点评Sora2,其有望拉动算力、存储需求
事件:10月1日,Open AI发布视频生产模型Sora2,并在iOS平台推出依托Sora2的独立社交应用Sora,用户可通过一个名为“Cameos”(客串)的功能将自己嵌入人工智能创建的场景中。当地时间10月3日,Sora App登顶苹果应用商店热门免费应用榜首。
点评(部分):Sora2在视频生成能力上实现重大突破,有望进一步拉动算力与存储需求。
Sora2在视频生成能力上实现了重大突破,包括更高清的画质、更长的视频时长以及对物理世界更精准的模拟,相比纯文本模型要建模时空一致性、物理与镜头运动,推理时需连续帧级采样与解码,因此单位请求的GPU时长与显存占用更高;
而视频模型质量提升往往以更大的模型、更长序列或更多训练数据为代价,直接增加训练与推理算力需求;
存储方面,高质量、长时长的视频数据本身体积庞大,模型训练需处理海量视频-文本配对数据集,对存储容量和I/O带宽要求极高,随着Sora2推向应用后,用户生成的每一条视频都会产生大量数据,显著提升对云存储和分发带宽的需求。(来源:东莞证券研报《半导体行业事件点评:Sora 2是“视频生成的GPT-3.5时刻”,有望拉动算力、存储需求》)
06 先进封装玻璃基板实现技术突破
随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进,传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限,难以满足新的技术需求。在集成电路制造的半导体封装领域,尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景,玻璃基板正逐步替代传统有机基板,未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。
全球玻璃基板市场前景广阔,国产企业纷纷加码玻璃基板研发投入。据DATABRIDG与中研网数据,2024-2032年全球玻璃基板市场规模预计从70.1亿美元增长至123.3亿美元,复合增长率达7.3%;中国作为全球重要市场,2020-2024年中国玻璃基板市场规模从252亿元增至361亿元,复合增长率9.4%。(来源:爱建证券研报《电子行业周报:先进封装玻璃基板实现技术突破》)