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【2025 SENSOR CHINA】芯感智全链路突破,车规级MEMS传感器迈向规模化量产

来源:荣格工业传媒 发布时间:2025-09-29 57
电子芯片其他
在MEMS传感器领域,无锡芯感智科技股份有限公司坚持全流程自主掌控,从芯片设计、晶圆制造到封测都具备扎实的技术积累。在2025 SENSOR CHINA展会上,芯感智展示了覆盖MEMS压力、流量、红外、温度、气体、霍尔电流传感器,以及汽车专用的转速、位置传感器在内的完整产品矩阵,涵盖了从晶圆、封装片、芯片到模组总成的全系列产品,直观呈现了其全面的技术实力。

在MEMS传感器领域,无锡芯感智科技股份有限公司(以下简称“芯感智”)坚持全流程自主掌控,从芯片设计、晶圆制造到封测都具备扎实的技术积累。在2025 SENSOR CHINA展会上,芯感智展示了覆盖MEMS压力、流量、红外、温度、气体、霍尔电流传感器,以及汽车专用的转速、位置传感器在内的完整产品矩阵,涵盖了从晶圆、封装片、芯片到模组总成的全系列产品,直观呈现了其全面的技术实力。

 

芯感智副总经理 汪保成

 

芯感智副总经理汪保成向媒体介绍,经过多年发展,公司已经在医疗健康和消费电子领域获得稳健发展,相关业务营收占比超过70%。自去年起,芯感智在汽车电子领域实现重大突破——成功获得长安、奇瑞等车企的几十个定点项目。

 

汪保成指出,汽车电子对于传感器的可靠性要求远比工业领域严苛的多,这直接关系到整车的安全性。因此,传感器不仅必须杜绝任何意外故障,还需具备更长的使用寿命。具体到技术参数,工规级产品的温度适应范围通常为-40℃~ 85℃,而车规级产品大多需满足-40℃~ 125℃,部分高端应用甚至要求耐受150℃的高温,这对产品的材料选择、工艺精度和产品稳定性都提出了更高挑战。

 

此外,在封装环节,诸如汽车尾气处理场景中使用的传感器,对耐腐蚀性能有极高要求,这也是当前行业普遍面临的共性难题,即便是国际领先企业也尚未完全攻克。汪保成透露,芯感智正在针对该技术瓶颈持续开展攻关。

 

“从产品端来看,我们已经构建了完整的供给能力——从核心的芯片、封装片、PCBA(印制电路板组件),到能直接交付给汽车主机厂的模组总成,整个产品线的覆盖已经比较全面,能满足主机厂在不同环节的需求。”汪保成表示,芯感智已经有5款芯片成功通过车规领域通用的 AEC Q-100和AEC Q-103 认证,未来将继续加大研发和认证投入,推动更多产品线通过认证,以覆盖更广泛的汽车应用场景。

 

为提升车规级产品的交付效率,芯感智目前正计划建设一座约12000平方米的新厂房,主要用于车规级模组的生产,并为汽车电子业务的规模化发展奠定基础。

 

“除了产能建设,我们在合作层面也有明确规划。一方面会积极对接主机厂和地方政府,引入相关的资金项目,为厂房建设、产能爬坡提供支持;另一方面,计划和部分主机厂联合承建实验室,共同推进车规认证。这种合作模式有助于产品更快进入主机厂供应链,显著缩短认证周期、降低成本,实现双赢。”汪保成补充道。

 

此外,近一年来,芯感智在家电领域也获得不少突破,例如,公司已经和洗衣机、咖啡机等领域的国际头部企业深度合作,拓展了更多应用场景。在人形机器人这一新兴领域中,公司在柔性压力传感器、惯性测量单元等方向也拥有专利储备,其压力传感器也已进入客户内测阶段,公司未来将稳步推进相关产品落地。

 

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