直击 2025 CIIF工博会 丨8.1H馆B102展台，达明机器人揭秘高柔性智造答案！

9月23日，2025年中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重开幕。达明机器人聚焦半导体、汽车、3C电子等前沿领域的创新应用，带来多项领先解决方案，成为展会瞩目焦点，吸引大量专业观众驻足咨询与交流。

 

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半导体柔性制造先锋

打造高效、自适应半导体产线。

通过整合移动机器人（AGV/AMR）与达明协作机器人，展示物料自主搬运、高精度上下料与移载功能。灵活移动、精准作业，为半导体行业提供高精度、高柔性物流解决方案，流畅的协同表现赢得观众连连称赞。

 

达明通过创新的标配视觉+专利空间定位技术+一致性方案让复合机器人调试，部署，维护变得更高效，简单，缩短项目实施周期和维护难度。达明以领先的技术，优异的品质，完善的服务获得了国内外众多AGV/AMR合作伙伴的青睐，并保持长期稳定合作关系。因此达明在复合机器人应用场景上市场占有率全球领先！

 

 

02

汽车零部件制造智造典范

助力汽车制造迈向“零缺陷”。

飞拍检测，又快又准！

本次展会通过车轮，座椅，方向盘，车门等多类部件的外观自动检测应用，展示了达明AI飞拍技术与自研的TM Landmark高精度视觉定位。双技术加持，不仅能显著提升检测效率，更能大幅缩短检测时间。AI飞拍系统能够实现多角度快速图像采集，精准识别包括脏污、划痕在内的多种细微缺陷，有效减少人为错误与综合成本，并支持24小时连续稳定运行。同时，TM Landmark凭借其2.5D定位功能，可系统性应对AMR停车位置偏差、快速换线等复杂工况，确保定位准确与流程顺畅。

 

轮毂打磨抛光，自动化革新！

现场演示的轮毂自动化打磨单元，采用集成视觉与力控的机械臂，能够实时识别来料工件位置并基于力控感知实现自适应引导打磨。打磨路径可通过简单示教或直接依据CAD模型自动生成，同时系统能够根据力矩传感器的反馈数据动态调整机器人姿态，从而有效保障打磨质量的一致性。该方案显著提升了生产效率，降低了人工成本，改善了作业环境，并进一步确保了人员安全。

 

03

3C电子制造品质守护者

应对消费电子行业小批量、多品种的生产挑战。

服务器电路板贴装与装配检测

服务器电路板贴装与装配质量检测采用达明飞拍技术，实现对服务器组装过程的AI视觉检测，并借助Auto AI Training/Labeling工具实现AI模型的持续自动化迭代优化。

 

服务器机柜外观检测

服务器机柜外观检测系统采用达明内建的飞拍相机，搭配新品TM6S，凭借1800mm的大臂展优势扩展工作范围，提升检测效率。系统深度融合飞拍视觉与力控功能，可高效稳定地完成服务器机柜组装状态的视觉检测。同时，借助机器人集成的高精度力/力矩传感器，该系统还能够在机柜维护作业中，实时依据传感器反馈数据自适应调整机器人姿态，确保操作精准可靠。

 

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智能视觉多功能展区

技术核心，探索无限。

CNC异形工件上下料

采用软硬件一体化技术方案，通过标配的2.5D视觉系统实现高精度定位与抓取，有效替代传统成本更高的3D视觉方案，并借助自研AI系统实时准确识别产品的已加工、未加工及瑕疵状态，全面提升上下料效率和品质管控水平。

 

2D&3D视觉定位组装

2D与3D视觉融合定位组装系统，达明软硬件一体化技术方案，支持3D无序抓取，并借助下视觉辅助实现高精度定位与组装，有效解决来料位置不定的行业难题。

 

AI Vision Demo Kit

展示达明机器人Landmark卓越的3D视觉定位能力，可实现对工件位置的精准补偿，重复定位精度可达0.1mm。

达明机器人通过一系列自动化解决方案，全面展示了内建AI视觉的协作机器人如何作为柔性智造的“智慧之眼”与“灵巧之手”，高效赋能智能制造现场。展台洽谈区气氛热烈，座无虚席，达明团队与客户深入交流，针对行业痛点细致答疑，并提供专业化、定制化的解决方案。现场反响踊跃，多家客户已明确表达了合作意向，展现出对达明技术及产品的高度认可。

 

 

展会仍在继续，精彩不容错过！诚邀您亲临8.1H馆B102达明机器人展位，体验智能科技带来的革新魅力。在这里，您将近距离感受内建AI视觉的协作机器人如何作为“智慧之眼”与“灵巧之手”，赋能柔性制造，点亮未来智造新场景。

 

达明机器人，以领先的视觉技术与协作机器人解决方案，与您携手，共同智造未来！期待与您面对面，共同探讨如何智造属于您的未来！