【技术趋势】供需博弈下光伏组件BOM发展趋势

光伏行业过去 10 多年间技术迭代经历从单多晶的齐头并进到 PERC 的一马当先，再到当前 TOPCon、BC、HJT 的三足鼎立，技术的不断革新也牵扯到光伏组件 BOM 的深刻变化：包括主材玻璃、胶膜、背板、边框、焊带等材料的全面升级，这些变化背后一次次的折射出了组件 BOM 在光伏行业的核心价值。

据 InfoLink 调研，供需方面，组件辅材因近几年的快速扩张，同样面临产能过剩、出清缓慢的困局，且贸易壁垒的风险逐步加剧。在供过于求、贸易壁垒的双重挤压下，组件 BOM 材料将如何发展？以下将通过技术、降本、提效、场景四大维度解析组件 BOM 的驱动逻辑。

 技术驱动-N 型时代先进封装方案

随着组件技术全面进入 N 型时代，组件 BOM 的封装材料也做出了对应优化。如适配 BC 组件的 BOM 材料：为更好满足 BC 电池的焊接效果和绝缘效果需采用绝缘胶与锡膏材料，且其特殊的串焊方式，驱动了铜铝复合焊带的使用；如适配 HJT 组件的 BOM 材料：HJT 电池对 UV、水汽及高温焊接更敏感，开发了光转膜、低温焊带、丁基胶等材料，包括还在商业化道路上持续努力的钙钛矿组件的热塑性胶膜等材料的开发。同时在栅线技术上电池和组件也在同步探索，如适配 0BB 电池及组件的皮肤膜、条膜、UV 胶水等的开发。组件 BOM 源源不断的创新与优化，为技术进步保驾护航。

 降本驱动-推动光伏快速平价上网

降本是推动全球光伏平价上网、能源转型的核心动力。在降本驱动下，组件 BOM 主要围绕材质调整、结构优化、减薄化等方式实现降本目的。

如 TOPCon 双玻组件，从 EPE(POE)+ EPE(POE) 的封装方式到现在主流的 EPE+EVA 的封装方式，再到 EVA+EVA 的尝试，逐步提升 EVA 的用量占比降低组件 BOM 成本。

如边框材质呈现多元化趋势，通过新型铝合金边框、钢边框、复合边框的材质调整，实现降本；同时边框通过减薄化及结构优化降低套重。

减薄化趋势还体现在胶膜、焊带、玻璃等材料中。

随着高效 N 型电池的导入，包括 SMBB、0BB 的应用，带动了胶膜克重、焊带直径的快速降低。

玻璃顺应组件降本及轻质化需求，向减薄化发展。

 提效驱动-让受光最优化

组件 BOM 提效主要通过两种方式，一种增加光的二次利用——高反光设计，如高反黑胶膜、高反黑背板、间隙贴膜等，另外仍有高反白膜、高反黑网格背板、反光汇流条、三角焊带等方式。

另一种是提升组件受光能力，如通过双镀玻璃设计增加光的透过率，及逐步增大组件版型（对应 BOM 尺寸面积增加）以提升受光面积等。

 场景驱动-突破光伏适用边界

随着光伏装机量的持续增长，市场对组件在特殊场景应用下的需求将不断增加，这也带动了组件 BOM 的多元化，其中全黑组件在分布式高端市场逐步占据更大份额，为进一步增加美学价值，无色玻璃、黑色背板、黑色胶膜、黑色边框、黑色汇流条等“黑色系”材料得到开发应用。另外，一些沙戈荒、海光组件、高抗冰雹等严苛场景也成为重要发展方向。

综上，组件 BOM 已完成从单一性能为核心到实现技术、降本、提效、场景等多元发展的跃迁，未来，BOM 的设计精准程度持续如何、这又将对辅料市场产生如何影响，我们将在《光伏辅料供需报告》中持续跟踪，洞察 BOM 趋势，解读市场供需格局，助力企业在剧烈环境下更优决策。

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