2025半导体制造工艺与材料论坛召开在即，荣格电子芯片封测一目了然

　　在科技飞速发展的当下，半导体产业无疑是全球经济与科技创新的关键驱动力。国际数据公司（IDC）预测，到2025年，中国AI芯片市场规模将飙升至300亿美元，年复合增长率超40%，潜力无限。国际半导体产业协会（SEMI）也指出，AI芯片需求正推动2nm及以下先进工艺产能在2025至2028年间保持14%的强劲复合年增长。这样的大背景下，半导体制造工艺与材料领域的每一次创新与突破，都可能成为改写行业格局的关键因素。

　　9月17日，由荣格工业传媒主办，半导体综研等友谊单位支持的“2025半导体制造工艺与材料论坛”在上海大宁福朋喜来登酒店盛大举行。此次论坛以“AI时代，从‘芯’开始”为主题，如同一场行业的“群英会”，吸引了产业链上下游众多企业与专家齐聚一堂。他们围绕高端芯片、先进封装、AI良率提升等前沿且关键的议题，分享着最新的研究成果与实践经验，积极探索着合作共赢的新路径。

　　在机遇与挑战并存的当下，半导体产业迎来了三大关键机遇。首先，AI大模型的爆发式增长，使得对高算力、高密度芯片的需求极为迫切，这无疑推动了先进封装与特种材料加速迭代。先进封装技术能够在不依赖更先进制程工艺的情况下，提升芯片的性能与集成度；特种材料的研发与应用，则为芯片在性能、功耗等方面的优化提供了新的可能。其次，全球产业链布局的调整，为区域协同创新与本土供应链建设创造了广阔空间。各国、各地区开始重新审视半导体产业链的布局，更加注重供应链的安全性与自主性，这为本土企业的发展提供了难得的机遇。最后，绿色制造理念的深化，让水资源循环与低功耗工艺等成为可持续发展的必由之路。在环保要求日益严格的今天，半导体企业需要在生产过程中更加注重节能减排，采用绿色环保的工艺与材料。

　　然而，我们也必须清醒地认识到，半导体产业前行的道路上仍荆棘丛生。比如光刻机等核心设备的攻关难度极大，其技术门槛极高，涉及到众多复杂的技术领域，需要大量的资金、人力与时间投入。高端材料国产化率低的问题也亟待解决，这在一定程度上限制了本土半导体产业的自主发展能力。此外，跨领域协同机制尚未完善，半导体产业涉及到材料、设备、设计、制造等多个领域，需要各领域之间紧密协同合作，才能实现创新与突破。

　　正如论坛中某位专家最后表示的：“通过今天的思维碰撞与经验交流，必将助力行业破解难题、把握机遇，共同推动半导体产业迈向更高质量、更可持续的未来。” 此次“2025半导体制造工艺与材料论坛”的成功举办，让我们得以一窥当前国际封装商情，也为行业参与者提供了交流平台与发展思路。