大联大世平集团推出基于新能源电车e-Compressor空压机应用方案

来源：大联大世平集团发布时间：2025-09-03 87

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大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案，内置高速存储器，具有丰富的I/O端口和外设，能够扩展多种功能。

2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦（NXP）SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美（onsemi）IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微（SGMICRO）运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯微（NOVOSENSE）隔离器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕（Molex）连接器以及威世（Vishay）电阻器的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

图示1-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的展示板图

在全球“双碳”目标驱动下，新能源汽车产业正以年均超40%的增速重塑汽车工业格局。并且随着800V高压平台、热泵空调等技术的普及，作为汽车核心部件的空压机（e-Compressor）性能需求迅速攀升，其能效比与可靠性可能会直接影响整车的续航能力和驾乘体验。面对这一趋势，大联大世平推出以旗芯微FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，搭载NXP SBC芯片MFS2300BMBA0EP、onsemi IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯微隔离器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、Molex连接器以及Vishay电阻器的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

图示2-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的场景应用图

旗芯微FC4150F512BS1P64T1A是一款基于Arm Cortex-M4内核的32位微控制器，最高工作频率可达150MHz，内置高速存储器，具有丰富的I/O端口和外设，能够扩展多种功能。

在IPM模块设计方面，方案采用onsemi旗下NFVA23512NP2T芯片，其内置3个高速半桥高压栅极驱动电路，集成（1200V/35A）低损耗的IGBT管，内置高边自举二极管，最大支持20kHz的PWM，死区最小时间为2μs。并且器件还提供多个保护功能，包括欠电压锁定、过电流锁定、驱动与集成电路的温度监测和故障报告等，可为汽车电机带来高性能与高安全特性。

本方案的低压电源供电分为两路，在MCU电源部分，采用一颗带有功能安全的电源管理芯片——MFS2300BMBA0EP。该产品集成多路LDO输出和多种监控诊断功能，包括唤醒输入、看门狗、复位、中断，以及对电路诊断后的失效输出等，并且器件内置CAN、LIN模块，能够快速与其他模块进行交互。此外，MFS2300BMBA0EP与MCU通过SPI通信，在系统运行时，可提供潜在的故障监测报告，以增强安全特性。

IPM供电部分采用onsemi的NCV12711ADNR2G，它是一款固定频率峰值电流模式PWM控制器，适用于隔离式DC/DC拓扑结构。该器件在4V至45V范围内工作，无需辅助绕组，支持100kHz至1MHz的可编程频率调节，并内置斜率补偿避免次谐波震荡。另外，该控制器集成了软启动、欠压锁定（UVLO）及过功率保护（OPP）功能，可提升系统安全。