亿元B+轮融资，芯享科技全面聚焦12英寸晶圆与先进封装制造CIM系统

CIM系统：半导体制造的“中枢神经”，决定一座投资百亿乃至千亿的半导体工厂的生死

中国半导体12寸晶圆制造及先进封装三大“卡脖子”技术——EDA、光刻机与CIM（计算机集成制造）系统。如果说前两者决定了芯片能否设计与制造出来，那么CIM系统则决定了芯片能否在产线上被高效、稳定、高良率地量产。

在动辄投资数百亿的12寸晶圆与先进封装产线里，CIM是工厂的中枢神经系统——一旦缺失，工厂如同失去神经指令的躯体，无法精准、高速地运转。

芯享科技选择自研

面对这道关乎国运的必答题，芯享科技选择了最艰难但最正确的路线——纯自研，啃硬骨头。

历经8年潜心研发，芯享科技已成功完成12寸先进封装的CIM系统上线；与此同时，部分12寸晶圆CIM项目也在稳步推进中。按照规划，预计在2026年实现国内首次12寸晶圆与先进封装全流程CIM系统的完整落地——这意味着，在国内最高标准的半导体产线上实现CIM系统的全面国产化，也是一次性完成了12寸晶圆及先进封装CIM两项“卡脖子”技术突破。

从技术突破到战略进化

这一历史性突破，成为芯享科技深度战略升级的基石。

芯享科技将战略重心全面聚焦在价值最高、门槛最高的12英寸晶圆与先进封装CIM市场。为支撑这一战略，芯享科技已启动B+轮融资，目前获得锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构亿元投资。

这不仅是资金的加持，更是深耕产业的国资力量对芯享科技技术实力、落地能力以及战略价值的高度认可。

“皇冠”模型战略

芯享科技深知，攻克CIM绝非一日之功，是一场考验耐力与智慧的远征。为此，芯享科技设计了独特的“皇冠”业务模型，一个稳健、清晰的业务布局：

• 皇冠上的明珠——决胜未来的CIM业务

八年磨一剑——在全球12英寸晶圆厂中，90%的MES/EAP市场由IBM和应用材料（Applied Materials）长期垄断。并在2022年作为主要制裁手段对我国某战略级半导体企业断供。仅CIM体系中的MES单项，就蕴含着百亿级的市场价值。

芯享科技凭 “高技术壁垒、高客户价值、高战略站位”三大优势，成功实现国内最高标杆级产品的国产化，打造出未来增长的超级引擎。芯享科技不走捷径，坚持以技术价值构建长期壁垒。当CIM在更多顶级产线成功落地时，芯享科技将迎来自己的“Aha!时刻”，实现产业地位的跃升。

• 皇冠的底座——稳定现金流的IT与智控业务

依托国内二十余家客户的长期合作基础，并积极拓展新加坡、马来西亚、欧洲及台湾等非中国大陆市场，芯享科技已形成稳健的运营格局和持续增强的“自我造血”能力，带来稳定而充足的现金流。正是这个坚实的底座，赋予芯享科技挑战极限的勇气与底气，让公司能无后顾之忧地，去做那些难而正确的事。