荣格芯闻 | 51亿AI服务器大单被分食；首家“A+H”碳化硅衬底公司上市；蔚来入股一家苏州芯片设计公司

本周（8.18~8.22），芯片行业有哪些值得关注的新闻？

 

• 51亿AI服务器大单被分食

• 首家“A+H”碳化硅衬底公司上市

• 韩国存储芯片出口大增20%

• 蔚来入股一家苏州芯片设计公司

• 华海清科战略投资苏州半导体设备公司

• 芯碁微光刻设备批量导入国内多家封测龙头

 

 

来源   /  网络及官方公众号 

作者  /  Ringier

图片来源  /   豆包

 

Part 1

51亿AI服务器大单被分食

 

近日，中国移动《2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目》中标结果全部出炉。该项目据称系2025年迄今金额规模最大的AI服务器大单，前后分3次公布中标结果，约51.12亿元的项目由9家企业分食：

 

中兴通讯（8.85亿元）、新华三（5.49亿元）、浪潮（2.97亿元）、河南昆仑技术（8.38亿元，超聚变子公司）、四川华鲲振宇（6.67亿元）、武汉长江计算（5.98亿元）、宝德（4.95亿元）、软通（4.27亿元）、浙江华启智慧（3.56亿元）。（新闻来源：芯东西）

 

中标候选人公示截图（图源：中国移动采购与招标网）

 

Part 2

首家“A+H”碳化硅衬底公司上市

 

8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”，A股：688234，H股：02631.HK）正式在港交所主板挂牌上市，成为两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。

 

天岳先进此次IPO港股全球发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%。发行价为每股42.80港元。本次港股发行的孖展倍数超2800倍，融资申购额近2500亿港元。

 

募资的一部分将用于海外产能建设，持续绑定海外龙头客户的战略规划；一部分将投入大尺寸产品的进一步研发，确保技术代际领先。（新闻来源：天岳先进）

 

Part 3

韩国存储芯片出口大增20%

 

据韩国海关总署数据，2025年第二季度，韩国存储芯片出口额为213.29亿美元，同比上升20.7%，环比上升31.8%；出口重量为1002.8吨，同比上涨19.9%，环比上升22.8%；均价同比上升0.7%，环比上升7.3%。

 

韩国关税厅数据显示，韩国7月出口为361亿美元，同比减少2.2%。其中半导体出口金额比重达21.9%，上升3.5个百分点，半导体出口金额增加16.5%。

 

 

 

从下图中可以看出，2023年下半年开始，价格周期已经触底，出口产品均价逐步回升，至2025年6月份，出口额及出口均价已经逐渐恢复至2022年水平。（新闻、图片来源：集微网）

 

 

Part 4

蔚来入股一家苏州芯片设计公司

 

天眼查信息显示，新芯航途（苏州）科技有限公司近日发生工商变更，新增深圳市创新资本投资有限公司、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1226.9万人民币增至约1499.8万人民币。

 

新芯航途是一家新兴的自动驾驶芯片设计企业，成立于2023年12月，法定代表人为李俊，经营范围涵盖科技推广和应用服务、软件开发、集成电路芯片设计及服务等。（新闻来源：凤凰网）

 

Part 5

华海清科战略投资苏州半导体设备公司

 

本周一，华海清科官微发布如下消息：

 

 

 

华海清科是典型的清华系创新型企业，2022年6月8日在上交所科创板上市。苏州博宏源成立于2016年，主营业务是半导体及电子专用设备研发制造。产品涵盖单双面研磨抛光机、减薄机等精密设备，填补了国内相关领域市场空白。（新闻、图片来源：华海清科）

 

 

Part 6

芯碁微光刻设备批量导入国内多家封测龙头

 

合肥芯碁微电子装备股份有限公司在官微宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。

 

公司预计从今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。（新闻来源：芯碁微）

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