2起芯片技术盗窃案连续曝光 半导体行业 “原罪”难赎？

上周，有关“台积电2nm技术泄密”登上各大媒体平台热搜第一。据多家中国台湾媒体报道，台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密，并指出内鬼将相关数据流向日本半导体国家队Rapidius股东的TEL（日本东京电子公司）。

荣格电子芯片根据公开报道简单梳理了相关情况：

台积电在例行监控中发现内部员工异常访问2nm机密数据，涉及居家远程工作的员工违规连接内网并拍摄大量制程技术照片。经调查，台积电前工程师陈某跳槽至东京电子后，与在职员工吴某等人勾结，利用手机拍摄至少400多张2nm制程整合技术照片，通过外部装置转发机密资料。

台积电的3名2nm试产人员和6名研发中心人员涉案，其中3人被开除并移交司法，6人被调离原单位。泄密资料通过台积电前员工陈某流向TEL，最终可能被用于日本rapidus公司的2nm研发。

报道称，检察官于今年7月25日至28日陆续传唤、拘提陈男、吴男等9名工程师，搜索其住处。陈男、吴男等3人经检察官复讯后，被认为嫌疑重大，有勾串及灭证之虞，检察官向法院申请声押禁见并获准。若罪名成立，3人最重可判处10年徒刑。

无独有偶，2025年7月30日，上海市第三中级人民法院一审宣判尊湃通讯创始人张琨等14人因非法获取华为Wi-Fi 6芯片技术一案。此案被视为中国强化半导体领域知识产权保护的标志性案例。

两起跨区域、高规格的技术泄密案几乎同时曝光，暴露出在全球科技博弈背景下，半导体核心技术已成为各方角力的核心战场。

图片来源  /   豆包

Part 1

人才流动背后的“灰色地带”

半导体行业向来依赖顶尖人才推动技术创新，但人才的频繁流动也为技术泄露埋下隐患。尤其在先进制程研发阶段，核心技术人员往往掌握着未公开的设计逻辑、工艺参数与整合方案，一旦监管缺位，极易成为技术外泄的突破口。

台积电此次事件暴露了远程办公环境下信息安全管控的薄弱环节——员工利用私人设备拍摄、传输机密资料，绕过了传统的网络防火墙系统。这也为全球高科技企业敲响警钟：在追求研发效率的同时，如何建立更严密的物理与数字双重防护体系，成为当务之急。

与此同时，跨国企业间的人事调动更增加了监管难度。尽管大多数公司都设有竞业禁止条款和保密协议，但在不同司法管辖区执行力度不一的情况下，技术“软性转移”仍难以完全杜绝。

另一个需要重点关注的是，在全球地缘政治紧张和技术脱钩趋势加剧的背景下，半导体不再仅仅是商业竞争的赛道，更被视为国家战略安全的重要组成部分。美日韩、欧洲与中国纷纷加大本土半导体扶持力度，同时也加强对核心技术的法律与行政保护。

从台积电到华为，从东京电子到Rapidus，每一次技术泄露事件的背后，都是国家间科技实力博弈的缩影。可以预见，随着2nm、1.4nm乃至更先进节点的研发推进，围绕芯片专利与工艺秘密的攻防战将持续升级。

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