CAGR4达18%，国产芯片设计业数据跃升“聚变”

中国集成电路设计产业正经历一场前所未有的“聚变”。

 

根据工信部最新数据，2025年上半年我国集成电路设计收入达2022亿元，同比增长18.8%。这一收入接近2021年同期的2倍，CAGR4达到18.1%。

 

 

根据荣格电子芯片制作的图表显示，在集成电路设计收入方面，我国业绩总额呈现平缓的增长趋势，这表明我国集成电路设计行业的市场规模在不断扩大，行业发展态势良好，具有较强的活力与潜力。

 

随着时间推移，行业的产值不断增加，能够创造更多的经济效益，吸引更多的资源流入，为行业进一步发展提供了坚实的物质基础。

 

但从产业增速来看，却明显呈现“U”型的急剧变化发展。这反映出行业发展并非一帆风顺，受到多种因素影响。荣格电子芯片综合观察认为：

 

23年H1增速显著放缓，可能是由于全球经济形势不稳定、贸易摩擦、技术瓶颈等因素的综合影响，导致市场需求增长乏力，企业的研发和生产扩张速度受限。

 

24-25年H1增速回升，一方面，可能是行业在经历调整后，市场需求逐渐复苏，新兴应用领域如 5G、人工智能、物联网等对集成电路设计的需求不断增加，推动了行业增长；另一方面，国内相关政策的支持、企业自身技术的突破和创新能力的提升，也为行业的回暖提供了动力。

 

不可否认的是，中国集成电路设计产业已从早期的“国产替代”阶段迈向“全球竞争”阶段，尤其在AI加速芯片、汽车电子、工业控制等领域，本土企业正逐步缩小与国际巨头的差距。

 

今年以来，我国本土EDA企业华大九天、概伦电子、芯华章、国微芯等不断传来好消息，加速突围。而本土EDA的软件创新也直接推动下游先进封装的技术创新，长电科技、通富微电、华天科技等纷纷瞄准细分赛道不断发展，这不仅提升了国产芯片的性能，更降低了对先进制程的依赖，使中国半导体产业能够在成熟工艺（28nm及以上）基础上，通过封装优化实现“换道超车”。

 

尽管我国集成电路设计产业仍面临三大挑战：EDA生态薄弱：国产工具尚未完全覆盖7nm以下先进制程；IP核依赖：ARM、Imagination等海外IP仍占主导；全球供应链风险：美国持续收紧半导体设备出口管制。

 

但是在AI算力爆发、汽车智能化、工业互联网等趋势推动下，这场由中国芯片设计端引发的 “蝴蝶效应”，正在撬动中国半导体产业的生态变革。

 

以下是部分本土EDA企业2025年产品动态：

 

8月5日，国微芯重磅推出芯天成®Esse系列五款新品/升级产品。国微芯称，五款新品/升级产品以形式验证、物理验证、可靠性、PDK自动化开发验证四大技术平台为支柱，补全国微芯设计端到制造端的全流程工具版图，精准覆盖芯片设计制造核心痛点场景。

 

通过将四大平台的算法突破、工艺适配、制造精度、质量防线凝结为自主可控的技术合力，国微芯在构建“设计-验证-工艺-制造-质量”全流程EDA自主化体系中迈出坚实一步。

 

7月31日，华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®。华大九天Empyrean Storm平台在先进封装设计中优势显著。

 

例如，在处理HBM2/2E/3与UCle等高速接口时，传统工具需耗时约两三月、60-90天之久，而Storm的自动布线引擎可在15天内完成IO数量高达200K的Micro-bumps与TSV跨层走线。

 

该平台能高效处理TSV布线、微凸点（Microbumps）连接及BGA球栅阵列布局，同时支持中介层+基板的物理验证，并兼容CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆基底封装）架构。

 

6月23-25日，在美国旧金山召开的第62届设计自动化大会DAC 2025上，概伦电子携高性能NanoSpice™仿真验证平台、应用驱动的先进EDA解决方案、 先进的NanoCell™ K库解决方案、先进工艺的建模解决方案以及海外首发的9812HF™宽带噪声分析仪等一揽子创新成果亮相。

 

其中的先进EDA解决方案覆盖多元化设计场景，强化DTCO（设计-工艺协同优化）全流程支持，基于BSIMProPlus™等业界标准工具，提升芯片设计企业COT（客户自有技术）能力。

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