芯联集成59亿收购SiC器件公司

日前，芯联集成公司于2025年7月18日收到中国证监会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。  

据悉，批复同意芯联集成向绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方合计发行股份，购买其持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。批复自下发之日起12个月内有效。交易价格为58.97亿元。 

据悉，一旦交易落地，芯联集成将实现对芯联越州的全资控股。显然，这步棋是芯联集成在高端半导体制造领域的关键布局，旨在整合资源，进一步提升在功率半导体、SiC及高压模拟IC等高端领域的核心实力。 

芯联越州在高端半导体制造赛道上定位清晰。目前，它已具备每月7万片8英寸硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）和8000片6英寸SiCMOSFET的产能，是国内车规级SiC器件产业化的先锋。同时，它还早早在高压模拟IC等高技术平台埋下伏笔，提前布局未来市场。 

在业绩与技术层面，芯联越州亮点十足。其6英寸SiCMOSFET出货量稳居国内第一，还手握国内首条8英寸产线。产品良率突破99%，技术参数达到国际先进水平。2023年至2024年上半年，车载主驱SiCMOSFET出货量国内领先，更填补了国内中高压模拟IC的技术空白。值得期待的是，其8英寸SiC工艺预计2025年量产，有望成为国内首家实现规模量产的企业。 

技术实力上，芯联越州在化合物半导体和硅基两大领域均有出色表现。化合物半导体领域，其SiCMOSFET覆盖650V-2000V全系列，1200V车载用产品关键指标优于国际主流，1700V光伏用产品达到国际领先水平。它还掌握高深宽比金属填充等核心工艺，客户名单中不乏比亚迪、理想等头部车企，以及光伏、风电行业龙头。 

硅基领域同样表现不俗。IGBT覆盖650V-6500V全电压范围，可与英飞凌T4-T7系列对标；硅基MOSFET实现12V-900V全布局，超低压及中压产品性能看齐国际龙头，车规级产品已批量量产。 

此次交易的价值与意义重大。交易完成后，芯联集成每月10万片与芯联越州每月7万片的8英寸硅基产能将实现整合。通过一体化管理，既能形成规模效应，又能提升技术协同效率，还能强化对稀缺SiC产能的掌控。这让芯联集成能更精准地把握新能源汽车、光伏等市场需求，加速第三代半导体国产替代进程，巩固行业领先地位。而且，交易作价公允，设置了中小投资者保护安排，符合监管要求，将助力公司提升持续经营能力与全球竞争力。 
  
芯联集成2018年成立，2023年登陆科创板，以“支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，面向汽车、工控、消费、AI四大市场，专注MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发生产，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。公司拥有先进车规级功率器件及功率IC研发量产平台，是重要的车规和高端工控芯片制造基地，聚焦模拟IC领域，开发国内独有高压BCD平台且多平台量产。经7年发展，构筑起IGBT、碳化硅、模拟IC三大增长曲线，跻身2024年全球专属晶圆代工前十、中国大陆第四。 

此次交易整合产能、强化对 SiC 产能控制，利于把握需求、加速国产替代。芯联集成2018年成立，2023年科创板上市，以“支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，面向四大市场，专注多种产品研发生产，经7年发展构筑三大增长曲线，跻身全球专属晶圆代工前列。 

近期，芯联集成发布2025年一季报。截至本报告期末，公司营业总收入17.34亿元，同比上升28.14%，归母净利润-1.82亿元，同比上升24.71%。按单季度数据看，第一季度营业总收入17.34亿元，同比上升28.14%，第一季度归母净利润-1.82亿元，同比上升24.71%。本报告期芯联集成盈利能力上升，毛利率同比增幅154.99%，净利率同比增幅33.98%。