芯德半导体斩获近4亿元融资，剑指高端先进封装技术高地

国内半导体封装测试领域迎来重量级资本加持。江苏芯德半导体科技股份有限公司近日官宣完成新一轮融资，规模近4亿元人民币。资金将专项用于加速公司在系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、Chiplet 2.5D/3D集成以及异质性封装模组等尖端封测技术的研发与产能扩张。

在全球半导体产业持续向先进封装寻求突破的背景下，高端封装产能已成为产业链的关键瓶颈。芯德半导体凭借其覆盖封装测试全流程的综合实力，以及在2.5D/3D集成、玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TMV）、LPDDR存储封装、光感（CPO）封装等前沿技术领域的深厚积累和成熟量产经验，赢得了资本市场的强力背书。

投资方在阐述投资逻辑时明确指出，高端先进封装领域存在显著的产能缺口。芯德半导体全面的技术储备和已验证的量产能力，使其成为补强国产供应链、提升自主可控水平的关键力量。此轮融资的核心目标，正是支持芯德进一步扩大高端封装产能，深化2.5D/3D等核心工艺的研发，构建更为完备的国产高端封测供应体系。

芯德半导体成立于2020年，虽属行业新锐，却已确立其技术领先地位。公司是国内屈指可数的、具备独立芯粒（Chiplet）封装技术能力的封测服务商。其核心技术优势在于通过异构集成，将不同工艺节点、不同材质、不同功能的芯片进行高密度、高性能的整合封装。

这种先进封装模式有效突破了传统单芯片系统（SoC）在集成度、功耗控制与散热效率方面遭遇的物理极限，实现了资源利用效率的跃升和设计灵活性的极大拓展。这使得芯德的解决方案能够完美契合人工智能、高性能计算、数据中心等尖端应用场景对超高带宽、超低延迟和极致可靠性的严苛需求。

近4亿元资金的注入，标志着芯德半导体进入了高速发展的新阶段。公司计划将资源重点投向SiP、FOWLP、Chiplet 2.5D/3D以及异质性封装等代表未来方向的技术研发和产能建设。