甬矽电子11亿可转债落地，先进封装迎产业拐点下的新叙事

先进封装市场的又一笔上市融资来了。近日，甬矽电子（688362.SH）11.65亿元可转债在上交所正式挂牌交易。其中的9 亿元将专项用于 “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”。

其实，这并不是今年先进封装领域的第一笔上市融资。盛合晶微定向融资7亿美元（约合50亿人民币）推进2024年5月开工的超高密度三维多芯片互联集成加工项目；新恒汇于 6 月 11 日拟首发募资 5.19 亿元，用于高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目（4.56 亿元）和研发中心扩建升级项目。

在国产半导体公司积极IPO的当下，先进封装也获得不少资本青睐。2025年已经来到下半程，先进封装的市场主要呈现什么面貌？

在7月7日发布的《先进封装深度：应用领域、代表技术、市场空间、发展展望及相关公司深度梳理》报告中，，慧博智能投研给出了最新的观点，“全球集成电路月度销售额拐点出现，有望带动封装市场增长。未来，在新兴市场和半导体技术发展带动下，集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，附加值更高的先进封装将得到更多应用。”

事实上，全球封装市场仍以海外厂商占主导，美国制裁倒逼先进封装加速国产化。Yole数据显示，2021年大陆厂商长电科技份额居全球第四，全球封装厂商Top10中，大陆厂商有长电科技、通富微电、华天科技三家，大部分比例份额仍由中国台湾、美国、韩国、日本厂商占据，大陆厂商全球份额仍有较大提升空间。

随着美国采取多种制裁措施限制大陆AI芯片发展，先进封装也将加速国产化。

从2021年至2025年上半年，据荣格电子芯片不完全统计，我国规模超10亿的先进封装投融资项目超数十个，投资总额近700亿元。单个项目的投资额不少超过百亿规模，多以通富微电、华天科技等龙头为主，这也侧面表明国产封测公司大力发展先进封装的决心。

以甬矽电子为例，其本次通过可转债项目布局多维异构先进封装技术，重点布局 2.5D/3D 先进封装领域。

多维异构封装技术是实现 Chiplet 的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、 2.5D/3D封装等核心技术。

该项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板互联技术（ HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化， 并在完全达产后形成封测 Fan-out 系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品 9 万片/年的生产能力，拓宽公司在 AI、 HPC等高算力芯片领域的市场空间。

目前，甬矽电子的2.5D 封装已于2024年四季度完成通线，2025年5月正积极与客户进行产品验证。甬矽电子此番加码先进封装，既是应对国际竞争的必然选择，也是产业链向高端跃升的缩影。

图片来源  / 豆包

随着AI、HPC等新需求爆发，谁能率先突破技术瓶颈，谁就能在下一轮产业周期中占据主动。比如长鑫科技等在存储芯片技术上的创新，有望带动过程国产供应链在HBM等细分赛道分得一杯羹，这也将推动国产公司在先进封装技术的突破。

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