扶持6家半导体工厂 印度计划今年实现28nm芯片量产

“印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者。” 据我国环球网消息，印度《经济时报》18日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。

当日，在凯沙夫纪念教育协会成立85周年庆典上，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙发表讲话时表示，“现在，我们已经着手半导体芯片的制造。我们已批准6家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到2025年底，我们将推出首款‘印度制造’芯片。”

他还表示，如今一些最复杂的芯片是在海得拉巴、班加罗尔、浦那和金奈等城市设计的。作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据集等资源正在上传。多达100万人正在接受人工智能应用培训。 

据悉，印度首款芯片采用 28 纳米制程工艺，由塔塔电子与力积电半导体制造公司合作开发，两家公司正在古吉拉特邦的多莱拉建设该国首个半导体晶圆厂，这颗芯片主要应用于汽车、消费电子、物联网（IoT）以及 4G 通信等领域。该芯片原定于2024年12月发布，后因技术升级需求，现推迟到2025年下半年。

印度政府于2021年批准 “印度半导体计划”，拨款 7600 亿卢比支持相关制造，2022 年半导体制造支持计划落地。塔塔电子在阿萨姆邦的工厂投资2700 亿卢比，预计新增3万就业岗位。

图片来源  / 豆包

印度各界对这颗国产芯片充满期待。早前在印度中央邦博帕尔举行的全球投资者峰会闭幕式上，瓦伊什瑙表示，为保持该领域的发展势头，政府已启动一项针对 8.5 万名工程师的培训计划。

英国《经济学人》称，印度政府希望印度企业从半导体行业中获利。到2030年，全球半导体销售额可能翻一番，达到约1万亿美元。印度政府认为，本土制造的芯片将有助于提振印度制造业。迄今为止，被批准的项目大部分是半导体“组装、封装和测试”设施：这是制造流程的最后阶段，远非该行业最赚钱的部分。但与芯片生产其他环节相比，其技术含量较低且劳动密集程度更高，因此对印度来说是一个良好的起点。

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