亚太AI数据中心呈爆发式增长，激光的又一蓝海市场

近日，美国市场调研机构MarketsandMarkets发布《2025至2030数据中心市场发展报告》。报告称，全球AI数据中心市场规模预计，将从2025年的2364.4亿美元增长至2030年的9337.6亿美元，年复合增长率达31.6%。

在AI工作负载和新兴数据密集型应用需求增长推动下，AI数据中心市场正在快速扩张。同时，随着各行业企业数字化程度的不断提高，对支持先进AI系统和密集型数据分析的高性能基础设施需求，也将持续增长。

全球各主要地区都在加快AI数据中心的布局和建设

亚太市场快速增长
MarketsandMarkets在报告中表示，亚太地区将在未来数年内以最高复合年增长率领跑全球AI数据中心市场，这主要得益于三大驱动因素：数字化转型加速、多行业AI应用渗透率提升，以及政府主导的AI基础设施扶持政策。中国、印度、日本等国家正通过强力投资AI研发，持续推高对高性能、可扩展数据中心的需求。

根据MarketsandMarkets的报告，未来几年内，亚太地区AI数据中心将呈现爆发式增长

其中，中国表现尤为突出，在智慧安防、工业自动化和智慧城市等领域的大规模AI部署，正催生对专用数据中心的爆发性需求。该地区超大规模数据中心运营商、云服务商及科技巨头的密集布局，更是推动AI数据中心市场蓬勃发展。阿里云、腾讯云和华为云等企业正重金投入AI专用数据中心建设，以满足激增的云服务需求。

腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，今年腾讯将继续加大海外投入，除在日本的布局外，还计划在中东投入1.5亿美元，在沙特落地首个数据中心；计划在印尼投入5亿美元，在印尼建设第三个数据中心

今年4月，腾讯云宣布“落户”大阪，新建日本的第三个可用区，与东京现有两大可用区共同构成腾讯云覆盖全球21个地理区域、56个可用区的服务网络。此举旨在为日本关西地区企业及合作伙伴提供更高效的基础设施支持，助力日本数字经济加速发展。

亚太地区庞大的互联网人口基数、快速提升的网络覆盖率以及蓬勃发展的数字经济，正产生需要本地化AI处理的巨量数据。在经济增长、政策支持与企业AI应用三重因素叠加下，亚太地区已成为全球AI数据中心市场的增长极。

高速铜缆连接成当下主流
人工智能高速爆发叠加大模型算力持续紧缺，带来的是数据中心对高吞吐和大带宽的需求日益迫切。AI服务器配备更多的GPU加速卡、更大的内存容量、更快的网络接口以及更多的电源等，导致系统内部连接数量增多，连接器的需求量也随之上升。

在生成式AI和大语言模型（LLMs）爆炸式增长的驱动下，数据中心对计算性能和互连带宽的需求，正达到前所未有的水平。英伟达在2025年GTC大会上发布的Blackwell架构直面这一挑战——其特点是通过超大规模GPU集群与尖端互连系统相结合。铜缆高速连接技术再次成为了热议焦点。

在GTC 2025大会上，英伟达公布了从GPU到背板再到服务器的整个架构系统

在英伟达GB200服务器中，铜缆背板连接方案首次亮相，单台NVL72服务器便采用了近5000根NVLink铜缆，总长度超过2英里。每个NVL72单元包含6个计算托盘（配备I/O模块、NVLink接口、1颗CPU及2颗GPU）和6个NVSwitch托盘。这些计算托盘与NVSwitch托盘采用正交互联架构，确保机架内无阻塞通信。

英伟达GB200的内部架构

外界预测，英伟达将采用基于PTFE CCL（聚四氟乙烯覆铜板）的背板解决方案，取代传统线缆托盘架构。该方案将有效解决现有技术存在的良率低下、维护效率不足等痛点。之后，随着英伟达推出GB300，铜缆布局进一步得到优化，线缆长度预计增加50%，从而更好地满足高性能和大数据量传输的需求。

当前，铜缆高速连接技术可细分为无源直连（DAC）、有源补偿（ACC）和有源增强（AEC）三大类。在成本方面，铜缆相较于光模块具有显著优势。GB300对短距离数据传输的需求更为迫切，铜缆凭借低成本、低延迟和低功耗的特性，成为机柜内及机柜间互联的理想选择。GB200/300服务器的问世，直接推动市场对224G甚至448G高速铜缆线材需求的迅猛增长。

在数据中心高速连接器领域，全球市场以泰科、安费诺、莫仕等国外企业占主导地位，合计市场份额超过50%。中国本土企业在政策支持和技术积累下，例如立讯科技、庆虹电子、兆龙互联、华丰科技、沃尔核材、得润电子等企业，正在在不断发展壮大，加紧布局高速铜缆连接器市场。

高速连接器的激光应用
对于高速连接器，信号完整性至关重要，直接影响到信号的质量和传输速率，进而决定了整个系统的性能和可靠性。而在高速连接器的端子连接中，国外大厂均采用激光焊接工艺进行了批量生产，而国内企业大多仍在使用电阻焊和超声波焊。

对比两种传统焊接工艺，超声波焊在材料兼容性、节能减排、精准控制方面，相比电阻焊更显优势。但随着高速铜缆线材在数据中心的广泛使用，得以让激光工艺大显身手。

以绿光激光为例，在铜材焊接上，相比红外激光高出约8倍的材料吸收率

针对铜材这类的高反材料焊接，使用绿光或蓝光激光可以获得更高的材料吸收率，可以显著减少熔池飞溅、气孔等缺陷生成，确保加工效率和工艺稳定性，成为当下高速铜缆连接器端子连接的首选激光焊接工艺。此外，为了保证高速铜缆线材的焊接质量，结合AI智能算法的过程监控系统，将可以最大化避免焊接中可能出现参数错配、位置错位等问题。

未来，通过采用先进可靠的激光工艺，可以进一步提升国产高速铜缆连接器的整体性能和信号完整性，加速国内超大规模数据中心的建设和升级改造，从而实现数据中心关键部件的“国产替代”。