汉高荣获日月光2024年度最佳供应商奖，彰显半导体材料领域卓越实力

近日，全球领先的半导体材料供应商汉高（Henkel）荣获日月光投资控股股份有限公司（ASE）颁发的2024年度最佳供应商奖。这一殊荣不仅彰显了汉高在半导体封装材料领域的卓越技术实力，更体现了其在可持续发展方面的突出贡献。同时，汉高还因积极参与日月光碳盘查专案，成为八家获得认可的精英供应商之一，获颁感谢状，进一步凸显了其在环境、社会及公司治理（ESG）领域的领先地位。

技术创新，引领行业发展

汉高凭借其创新的粘合剂技术和强大的研发能力，成为日月光全球供应链中不可或缺的战略合作伙伴，在本次评选中，汉高从140余家供应商中脱颖而出，成为17家获奖企业之一。

作为拥有百年历史的行业领导者，汉高始终致力于技术创新，提供符合日月光可持续发展路线图的领先市场技术。同时，汉高通过持续投入资源，支持日月光的新项目开发，并在产品质量和供应链韧性方面表现卓越，确保客户在技术路线图中的顺利推进。 

值得一提的是，汉高在汽车电子和先进封装领域同样拥有前沿卓越的技术，例如用于高导热需求的LOCTITE^® ABLESTIK ABP 8068TH无压银烧结解决方案，以及适用于人工智能芯片的低应力液态压缩成型封装材料。这些创新产品为半导体行业在AI时代的发展提供了坚实的技术支撑。

践行绿色承诺，助力行业净零目标

作为可持续发展领域的领导者，汉高在塑造业务和提高经济效益的同时，为可持续发展开拓全新的解决方案。其ESG实践成为此次获奖的重要加分项。

汉高通过不断创新，在减少生态足迹的同时提供性能更好的产品，从而为客户和消费者创造更多价值。值得一提的是，汉高制定了净零排放路线图，计划在2045年实现温室气体净零排放，并在2030年将范围3的排放量减少30%（以2021年为基准年）。这一目标已获得“科学碳目标倡议”（SBTi）的验证。

同时，汉高积极采用低排放的原材料，例如用再生银替代原生银，并通过生物基粘合技术提升可再生碳含量。为确保透明度，汉高开发了 HEART（环境评估报告工具），该工具可自动计算约 72,000 种产品的碳足迹，在支持汉高可持续发展目标的同时，为产品未来在全球市场上满足碳排放相关法规提供助力。 

此外，汉高粘合剂电子事业部还从气候、循环性和安全性三个维度推动可持续发展，致力于为客户提供更环保、更高效的解决方案。

在颁奖典礼上，日月光强调，构建有韧性、可持续的供应链需要合作伙伴在技术创新、供应链适应性以及环境、社会和公司治理（ESG）方面作出坚定承诺。作为日月光的长期战略合作伙伴，汉高始终秉持这一愿景，不断加大创新投入以支持其技术路线图，并通过坚定不移地推进可持续发展，积极助力日月光实现“2050年净零排放”及节能减排目标。

深化合作，共创可持续未来

日月光作为全球最大的半导体封装和测试服务提供商，对供应商的选择极为严格。“汉高荣幸获得2024年度最佳供应商奖，充分彰显了日月光对汉高的信任，这不仅源于我们在半导体材料领域的卓越能力，更得益于汉高在环境、社会及公司治理方面取得的显著成就，以及持续推进可持续发展的坚定承诺。”汉高集团副总裁、粘合剂技术电子事业部全球负责人周文表示。

双方的合作不仅仅是商业上的往来，更是技术与创新的深度融合。汉高凭借其强大的研发能力和对市场需求的敏锐洞察力，为日月光提供定制化的解决方案，助力日月光在半导体领域保持领先地位。同时，日月光的严格要求也促使汉高不断提升自身技术水平和服务质量，形成了一种良性互动的合作关系。

此次获奖，不仅是对汉高过去努力的肯定，更是对其未来发展的激励。在未来，汉高将继续秉承创新精神，加大研发投入，提升产品质量和服务水平，与日月光等合作伙伴携手共进，为半导体行业的发展做出更大的贡献。同时，汉高也将继续推动可持续发展，通过技术创新，为行业迈向绿色、智能的未来贡献力量。