通快绿光激光器：AI数据中心超高速铜连接器的“焊”卫者

在AI数据中心对数据传输速率要求突破448Gb/s-PAM4的当下，连接器性能成为制约系统稳定性的关键。传统铜材加工技术因红外激光吸收率低、焊接缺陷频发等问题面临挑战。全球领先的工业激光器制造商德国通快集团（TRUMPF）以创新绿光碟片激光器技术，重新定义铜合金高速连接器的制造标准，为数据中心硬件升级提供一站式解决方案。值得关注的是，通快的焊接解决方案已在安费诺（Amphenol）、莫仕（Molex）、泰科（TE Connectivity）等头部高速连接器厂商实现批量生产应用。

焊接高速连接器铜端子

AI算力爆发式增长推动数据中心向“超高速、超低损”时代演进，而铜合金作为连接器核心材料，其加工难题日益凸显：
1.高反射率困境：铜材对传统红外激光（IR）吸收率不足5%，导致熔池浅、飞溅严重，甚至损伤激光器；
2.热裂纹风险：铜材线膨胀系数高，杂质易形成低熔点共晶物，焊接接头应力集中；
3.氢气孔缺陷：熔池不稳定导致扩散性气孔，直接威胁连接可靠性。

绿光波长的吸收率要比红外线高8倍

通快针对铜材特性研发的绿光碟片激光焊接系统，以核心技术实现颠覆性改进：
1.515nm波长绿光
采用515nm波长绿光，铜材吸收率突破40%，较红外激光提升8倍以上。这一特性显著降低激光反射风险，同时减少飞溅与气孔，焊接熔深稳定性提升30%。

2. 功率与精度双突破
3kW连续输出：业界最高功率绿光激光器满足高速焊接需求，单光斑能量密度达传统方案5倍；
50微米传输光纤芯径：光束质量优化至2mm·mrad，实现微米级精密焊接。

3.一站式解决方案
通快的激光焊接系统全系标配实时功率闭环反馈控制系统，可可保证±1%以内的能量稳定输出，并可实现10年以上的稳定功率输出，并且激光器可以搭载多种形态的焊接加工头，并且匹配针对性的过程监控传感器，可以结合通快独有的AI算法，可以实现焊前的位置自动捕捉，矫正，焊后的检测不良的全监控。

通快高功率连续绿光激光器