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硅谷又一起关键收购尘埃落定。5月28日,芯片巨头AMD正式宣布完成对硅光子学新锐企业Enosemi的收购。这家总部位于硅谷的创新企业,此前已是AMD在尖端光子技术领域的重要外部合作伙伴。
光子芯驱动AI未来
Enosemi的核心专长在于光子集成电路(PIC)的研发与商业化。这种革命性的芯片技术,通过在微芯片上集成多个光子元件构建功能电路,用光信号替代电信号传输数据,具备带宽巨大、能耗极低、传输距离远的显著优势。其核心产品——高速光互连方案,正是为应对数据中心内部爆炸性增长的数据传输需求而生,旨在消除服务器、GPU集群之间因铜线电互连带来的带宽瓶颈和功耗墙。
AMD对此次收购的战略价值毫不讳言。公司明确表示,Enosemi是其推进“高性能互联创新”的理想标的。交易将“立即提升AMD支持和发展下一代AI系统中关键光子学及共封装光学(CPO)解决方案的能力”。在AI模型规模呈指数级膨胀的当下,传统电互连已成为制约算力集群效率的关键短板。CPO技术将光学引擎与计算芯片紧密封装,被视为突破这一瓶颈、释放万卡级AI集群潜力的核心技术路径。AMD此举,正是为夺取AI硬件竞赛中的关键高地。
巨头竞逐光速赛道
AMD收购Enosemi并非孤立事件,它折射出全球芯片领导者对硅光技术空前的战略押注:
-英伟达早已深度布局,其尖端GPU直接集成光引擎,并投资了光互连公司Ayar Labs。
-英特尔深耕硅光子领域多年,拥有成熟的产品线和制造能力。
-博通、Marvell**等网络芯片巨头亦积极将CPO纳入其未来路线图。
“AMD需要快速补足在CPO和先进光互连方面的关键IP和工程能力,以支撑其MI300系列及后续AI加速芯片在超大规模集群中的竞争力,”行业分析师李明锐指出,“收购合作已久的Enosemi,是比内部研发更高效的选择。此举显著强化了其与英伟达在系统级解决方案上全面抗衡的筹码。”
Enosemi深厚的光子集成电路设计与工艺技术,预计将快速融入AMD的产品开发体系,特别是在面向数据中心和AI的高性能计算平台中。
随着大模型参数突破万亿,传统电传输面临物理极限,光子技术凭借其超高速、低功耗特性成为必然选择。它不仅是连接AI算力单元的“光速神经”,更是通向未来更强大智能的桥梁。从超算到量子计算,光互连的潜力边界仍在不断拓展。
AMD此次收购,是巨头在AI军备竞赛中落下的又一关键棋子。当算力之争进入系统级战场,连接算力的“光路”与产生算力的“电路”变得同等重要。掌握核心光子技术,即是在争夺定义下一代AI基础设施的主动权。这场围绕“光速”展开的竞赛,最终将重塑人工智能的算力版图。